葫蘆島綏中硅膠墊 硅膠密封墊的選用有什么講究嗎？ 硅膠密封墊的作用、機理、影響密封的因素 硅膠密封墊的作用是阻止被密封介質(zhì)的泄露，而泄露的形式可分為界面泄露和滲透泄露兩種。造成界面泄露的原因通常是由于密封面間壓緊力松弛，密封面老化、變形、腐蝕、磨損或燒損及工作狀態(tài)下存在機械振動等原因造成的。而滲透泄露與硅膠密封墊的材質(zhì)種類、制造方法、被密封介質(zhì)的性質(zhì)，以及工作壓力、溫度等因素有關(guān)。 從理論上講，即使采用硅膠密封墊也不可能實現(xiàn)密封面間的完全接觸，使之不存在任何微觀的通道或間隙，這些通道盡管極其狹小，但相對于流體介質(zhì)的分子體積卻任然是足夠大的，因此使流體在被密封面的邊緣處被完全阻止是不可能的，總會有部分流體進入密封接觸面之間，并在其中產(chǎn)生復(fù)雜的流體力學(xué)和熱力學(xué)過程。一般認為流體進入密封面間極其細微而又不規(guī)則的縫隙后，在其流動過程中將產(chǎn)生阻力損失，以消耗其能量，同時將在這些縫隙的壁面上產(chǎn)生靜止的邊界層，從而使細小的通道變的更加狹小甚至完全閉塞，使進入密封面的流體不能繼續(xù)流動，從而實現(xiàn)密封。 影響密封的因素主要有以下幾種情況：密封面的表面狀況、密封面的接觸寬度、流體的性質(zhì)、流體的溫度、硅膠密封墊的材質(zhì)、密封面上施加的預(yù)緊力、外部其它情況的影響（主要是系統(tǒng)的振動、連接件的變形、安裝位置偏移等）。若是使密封可靠，必須認真考慮以上這些因素，而硅膠密封墊的質(zhì)量及選配也是至關(guān)重要的。

葫蘆島綏中硅膠墊 導(dǎo)熱硅膠墊是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分，散熱效果明顯增加。 對于導(dǎo)熱硅膠墊的耐久性和可靠性這一塊，要求是非常嚴謹?shù)?。行業(yè)都是通過加速老化來驗證導(dǎo)熱硅膠墊的耐久性和可靠性。 1、快速溫變。我們先來分析一下GLPOLY導(dǎo)熱硅膠墊的快速溫變測試。測試條件：-55℃停留20min,125℃停留20min，溫度速率15℃/min,500個循環(huán)。老化測試前和500個循環(huán)后分別測試導(dǎo)熱硅膠墊的邵氏硬度、耐電壓、導(dǎo)熱系數(shù)、密度、熱阻等物理性能， 將對比數(shù)據(jù)進行匯總分析?？蓞⒖糋LPOLY在CTI做的測試報告。 2、高溫老化。接下來我們再來分析一下GLPOLY導(dǎo)熱硅膠墊的高溫老化測試。測試條件：125℃老化1000h，老化前和1000h后分別測試導(dǎo)熱硅膠墊的邵氏硬度、耐電壓、導(dǎo)熱系數(shù)、密度、熱阻等物理性能， 將對比數(shù)據(jù)進行匯總分析?？蓞⒖糋LPOLY在CTI做的測試報告。 聊聊導(dǎo)熱硅膠墊可靠性測試那些事 3、雙85測試。 我們來分析一下GLPOLY導(dǎo)熱硅膠墊的雙85測試。測試條件：85℃,85％RH，老化1000h，老化前和1000h后分別測試邵氏硬度、耐電壓、導(dǎo)熱系數(shù)、密度、熱阻等物理性能， 將對比數(shù)據(jù)進行匯總分析。可參考GLPOLY在CTI做的測試報告。 做完這三個報告，將前后數(shù)據(jù)對比，如果差異不大，說明導(dǎo)熱硅膠墊材料的可靠性和耐久性就基本有保障了。大家如果對導(dǎo)熱硅膠墊可靠性測試這方面有想了解的，可以找GLPOLY熱管理工程師拿資料，歡迎大家共同探討行業(yè)知識。 導(dǎo)熱硅膠墊可靠性這個東西其實非常的重要。現(xiàn)在新能源主機廠或者是PACK廠，亦或是三電廠，一旦開發(fā)供應(yīng)商，此供應(yīng)商的材料就必須要有可靠性測試報告，否則連入門的資格都沒有。GLPOLY在2014年就已經(jīng)在給新能源供應(yīng)導(dǎo)熱硅膠墊，將導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品廠內(nèi)或者第三方的可靠性測試報告匯總，只要客戶一說到貴司可靠性是如何保證的？可以 時間將資料發(fā)給客戶了解，然后客戶了解后再深入一步的審廠考察， 做定點。