激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳氫基團發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈式結(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。

雙金屬復合襯板的焊縫余高控制

      主要闡述了控制輸送用埋弧焊雙金屬復合襯板內(nèi)、外焊縫余高的重要性。焊縫的余高大，則焊縫的應(yīng)力集中系數(shù)大，容易形成應(yīng)力腐蝕裂紋。外焊縫余高大，不利于防腐；內(nèi)焊縫余高大，將會增加輸送介質(zhì)的能源損失等。
      埋弧焊雙金屬復合襯板對焊接質(zhì)量的評價，首先是看內(nèi)、外焊縫的余高及其形狀控制得好不好，焊縫流線是否規(guī)整。焊縫余高大且不是圓滑過渡過，則焊縫焊趾部位的應(yīng)力集大系數(shù)大，對抗SCC不利。此外，外焊縫余高大，會給管子的陳記腐作業(yè)增加難道，成本增高；內(nèi)焊的余高大，則對管道輸送介質(zhì)的摩擦阻力大，管輸耗能也就大。因此，在生產(chǎn)埋弧雙金屬復合襯板時，必須控制內(nèi)、外焊縫的余高。API 5L 標準中規(guī)定的焊縫余高只是 標準，而油氣輸送管線和海洋用管均將焊縫余高控制在2.5mm以下。