為了運(yùn)用便利我們可以阻擋這種現(xiàn)象發(fā)作。例如為了防止不銹鋼復(fù)合管生銹我們可以在加工切開后 時間將暴漏有些掩蓋，防止其與空氣和水分長時間接觸，從而使暴漏有些不受腐蝕致使生銹.不銹鋼復(fù)合管由不銹鋼和碳素結(jié)構(gòu)鋼兩種金屬材料采用無損壓力同步復(fù)合成的新材料，兼具不銹鋼抗腐蝕耐磨和卓越外表，以及碳素鋼良好的抗彎強(qiáng)度及抗沖擊性。
不銹鋼導(dǎo)熱系數(shù)小，且焊接時高溫停留時間不宜太長，所以，焊接復(fù)合層時，應(yīng)選擇熱輸入量 小的焊接方法.同時，由于不銹鋼復(fù)合管的焊接順序?yàn)橄群笍?fù)合層，后焊基層，所以，復(fù)合層的焊接質(zhì)量是整個焊接過程中為重要的，故應(yīng)考慮采用焊接質(zhì)量高的焊接方 法，是復(fù)合管復(fù)合層為理想的焊接方法。
由于復(fù)合層和基層之間不易熔焊在一起，所以在組對前，首先進(jìn)行封焊。封焊應(yīng)選用熱輸入量小的焊接方法，所以，對于封焊，我們?nèi)怨檬止ゆu極氬弧焊。對于過渡層，其熔敷金屬成分十分復(fù)雜，為了使合金濃度梯度不太大，應(yīng)選擇熱輸入稍大一些的焊接方法，則我們采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接。由于基層材質(zhì)為碳鋼，是一種常見的材質(zhì)，焊接工藝十分成熟，所以對于基層的焊接采用焊接電弧焊，以提高焊接施工效率。
復(fù)合層的焊接:打底層采用單面焊雙面成型焊接工藝，焊接位置一般為水平固定，焊接難度較大，打底層的焊接是復(fù)合管得接質(zhì)量要求的工序，焊工必須具有過硬的技術(shù)水平和高 度的責(zé)任感。焊前必須對管子內(nèi)部、

復(fù)合層的焊接:打底層采用單面焊雙面成型焊接工藝，焊接位置一般為水平固定，焊接難度較大，打底層的焊接是復(fù)合管得接質(zhì)量要求的工序，焊工必須具有過硬的技術(shù)水平和高 度的責(zé)任感。焊前必須對管子內(nèi)部、焊縫背面充99.99%的氬氣一段時間用氣體氧含量測試儀從坡口間隙出處深入抽取氣體測量管子內(nèi)部氧含量，當(dāng)氧含量低于 50ppm時開始為了保證底層焊接質(zhì)量，采用鎢極靠弧焊進(jìn)行自下向上對稱焊接，焊接前將封;焊層焊遭打磨平整。采用氫弧焊焊接，復(fù)層不銹鋼純邊為1. 5--2.0mm，焊槍瓷管噴口直徑為10mm，鎢絲直徑為2-3mm，焊接電流為80-100A，氬氣流量為8-12/min，焊接電流為正極，焊后進(jìn)行檢查，不允許有夾渣、裂紋、氣孔、未焊透、未熔合等缺陷存在，或X射線檢查后，方可進(jìn)行下道主序焊接。
過渡層的焊接:過渡層是復(fù)合管熔敷合金成分為復(fù)雜的焊層，如果焊接參數(shù)選用不當(dāng)，容易造成熔敷合金濃度梯度過大，從而影響接頭的防腐蝕性能接。焊接時采用焊條選用A302，規(guī)格為φ2.5mm，選焊接電流為70-90A，焊接電流為直流正接。過小的焊接電流易造成層間未熔合及熔敷含金梯度過大，過 大的電流易將根部燒穿。

不銹鋼復(fù)合管為合金材料，存在不同的晶相，溫度變化時晶相發(fā)生相應(yīng)的變化。因此在不銹鋼的加 工過程(如機(jī)械加工、鑄造、焊接和切割等)中，一是受溫度的影響局部極易析出新相(局部相變)，晶界間物質(zhì)的物理化學(xué)狀態(tài)與晶粒本身不同，致使晶界處的腐 蝕速度明顯大于晶粒本身(晶間腐蝕)。不管是析出的新相耐腐蝕，還是不耐腐蝕都將導(dǎo)致腐蝕速度的不均勻性--點(diǎn)蝕或孔蝕等。
要想控制晶間腐蝕和應(yīng)力腐蝕，必須從設(shè)備的加工工藝入手，嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，包括焊接工藝參數(shù)、切割方法、熱處理溫度等，避免析晶和內(nèi)應(yīng)力集中。拋光 過程中發(fā)現(xiàn)焊縫和熱處理部位產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象，特別是等離子切割面產(chǎn)生嚴(yán)重腐蝕，而且隨著時間的延長而加劇。加熱彎管時被加熱部位也產(chǎn)生嚴(yán)重腐蝕現(xiàn)象。