但是,由于碳?xì)浠鶊F(tuán)的熱解吸以及結(jié)構(gòu)的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導(dǎo)致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。
     （1）焊接方法。復(fù)合耐磨板對(duì)過(guò)熱十分敏感，因此宜采用焊條電弧焊和TIG焊等焊接熱輸入較低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，電渣焊與氣焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的選用。復(fù)合耐磨板焊接可以采用同質(zhì)焊接材料，也可采用異質(zhì)焊接材料。前者的化學(xué)成分應(yīng)與母材相近，后者主要是奧氏體鋼型焊接材料，通常用于不允許進(jìn)行預(yù)熱或焊后熱處理的場(chǎng)合，對(duì)于要求耐高溫腐蝕和抗氧化的焊接接頭，應(yīng)優(yōu)先使用同質(zhì)材料。
       （3）焊接熱輸入。復(fù)合耐磨板的突出問(wèn)題是接頭脆化，主要原因之一是過(guò)熱區(qū)晶粒長(zhǎng)大。長(zhǎng)大程度取決于接頭所達(dá)到的 溫度及其停留時(shí)間。為了避免在高溫下長(zhǎng)時(shí)間停留而導(dǎo)致粗晶和σ相析出脆化，應(yīng)采用盡可能低的熱輸入。

 復(fù)合耐磨板由基板和合金耐磨層兩部分冶金結(jié)合組成，合金耐磨層一般為總厚度的1/3~1/2。耐磨層的基體是冶金結(jié)合，用專(zhuān)用高硬度明弧藥芯焊絲均勻地復(fù)合一層至兩層以上，復(fù)合過(guò)程中，由于應(yīng)力的釋放，在表面會(huì)產(chǎn)生均勻的橫向裂紋。采用自動(dòng)焊接工藝，將高硬度自保護(hù)合金焊絲均勻地焊接在基板上，復(fù)合層數(shù)一層至兩層以至多層，復(fù)合過(guò)程中由于合金收縮比不同，出現(xiàn)均勻橫向裂紋，這是復(fù)合耐磨板的特點(diǎn)。
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