采用金相定量法對(duì)加熱后耐磨復(fù)合板的奧氏體晶粒度進(jìn)行測(cè)量，對(duì)耐磨復(fù)合板在不同加熱溫度和保溫時(shí)間下的奧氏體晶粒長大規(guī)律進(jìn)行了研究，并建立復(fù)合耐磨板加熱時(shí)奧氏體晶粒長大演化模型。
 

通過對(duì)耐磨復(fù)合板在不同溫度和應(yīng)變速率下的熱壓縮實(shí)驗(yàn)獲得真應(yīng)力-應(yīng)變曲線，其復(fù)合變質(zhì)處理后的凝固組織明顯細(xì)化，且組織分布均勻，晶粒粗化的主要原因是950℃時(shí)，V、Ti、Nb碳氮化物數(shù)量的大大減少。

耐磨復(fù)合板中的奧氏體晶粒尺寸增大，具有較好的抗晶粒粗化能力，在1050℃左右開始粗化。在高應(yīng)變速率下，發(fā)生劇烈的軟化后趨于穩(wěn)定，并分析了相與相之間的反應(yīng)界面。在 5 5 0～ 380℃鹽浴等溫處理時(shí)貝氏體組織轉(zhuǎn)變，復(fù)合耐磨鋼板中的Fe2B呈網(wǎng)狀分布，而是呈斷網(wǎng)狀和塊狀分布。

在高溫加熱時(shí)奧氏體晶粒尺寸等值線圖可定性和定量預(yù)測(cè)奧氏體晶粒長大規(guī)律，隨保溫時(shí)間的延長呈近似拋物線形式長大，當(dāng)加熱溫度為1000℃，保溫時(shí)間為60～90 min時(shí)，原奧氏體晶粒尺寸小于67μm，晶粒細(xì)小均勻,且微合金元素V充分溶解在奧氏體中。

等溫處理后耐磨復(fù)合板的的組織為無碳貝氏體+馬氏體，耐磨復(fù)合板中的奧氏體晶粒尺寸隨加熱溫度升高呈指數(shù)關(guān)系長大，在高溫加熱時(shí)具有較好的抗晶粒粗化能力。

耐磨鋼板、強(qiáng)度高、抗沖擊、外觀優(yōu)美，具有高性能、率、高性價(jià)比等特性，應(yīng)用前景廣闊。耐磨鋼板采用板梁組合整體承載全焊結(jié)構(gòu)，由于使用的板材更薄，為了不降低板材強(qiáng)度和減小變形，盡量采用點(diǎn)焊連接形成空腔，這是耐磨鋼板的結(jié)構(gòu)特征和技術(shù)關(guān)鍵。

1、提高電弧燃燒的穩(wěn)定性。無藥皮的耐磨鋼板不容易引燃電弧。即使引燃了也不能穩(wěn)定地燃燒。在耐磨鋼板藥皮中，一般含有鉀、鈉、鈣等電離電位低的物質(zhì)，這可以提高電弧的穩(wěn)定性，保證焊接過程持續(xù)進(jìn)行。

2、保護(hù)焊接熔池。焊接過程中，空氣中的氧、氮及水蒸氣浸入焊縫，會(huì)給焊縫帶來不利的影響。不僅形成氣孔，而且還會(huì)降低焊縫的機(jī)械性能，甚至導(dǎo)致裂紋。而耐磨鋼板藥皮熔化后，產(chǎn)生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，會(huì)減少熔化的金屬和空氣的相互作用。焊縫冷卻時(shí)，熔化后的藥皮形成一層熔渣，覆蓋在焊縫表面，保護(hù)焊縫金屬并使之緩慢冷卻、減少產(chǎn)生氣孔的可能性。

3、為焊縫補(bǔ)充合金元素。由于電弧的高溫作用，焊縫金屬的合金元素會(huì)被蒸發(fā)燒損，使焊縫的機(jī)械性能降低。因此，必須通過藥皮向焊縫加入適當(dāng)?shù)暮辖鹪兀詮浹a(bǔ)合金元素的燒損，保證或提高焊縫的機(jī)械性能。對(duì)有些合金鋼的焊接，也需要通過藥皮向焊縫滲入合金，使焊縫金屬能與母材金屬成分相接近，機(jī)械性能趕上甚至超過基本金屬。

在焊接過程中，有效的防止構(gòu)件在焊接過程中產(chǎn)生的應(yīng)力與變形是保證耐磨鋼板焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。在焊接過程中將各部件按圖紙位置點(diǎn)焊后，確保與圖紙尺寸一致，采用對(duì)稱多層多道焊的焊接方式，保證適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)，從而可有效的防止了耐磨鋼板焊接變形。