雙金屬耐磨板和硬化耐磨板是兩種很常見的耐磨鋼板，雙金屬耐磨板是指在普通鋼板的基板上通過堆焊方法復(fù)合高合金耐磨層，結(jié)合耐磨層的耐磨性能和基板的承載、變形能力和可焊接性能，耐磨層的硬度一般在HRC52-64之間。
 

硬化耐磨板則是指低合金鋼板在軋制過程中淬火硬化或?qū)Φ秃辖痄摪暹M(jìn)行熱處理淬火硬化后的鋼板，硬度一般在HB350-500。雙金屬耐磨板的耐磨層是高合金成分，金相組織中有大量高硬度合金碳化物（HV1600左右）鑲嵌在基體上，起抗磨作用的主要的碳化物。耐磨層的實(shí)際微觀硬度遠(yuǎn)高于測定的宏觀硬度，其強(qiáng)化方式與硬質(zhì)合金相同。

硬化耐磨板是整體淬火硬化，金相組織中有馬氏體使整體硬度得到提高，微觀硬度和宏觀硬度基本相同。硬質(zhì)合金和T10，即使淬火后的T12鋼和硬質(zhì)合金的宏觀硬度基本相同的情況下，硬質(zhì)合金的的耐磨性能遠(yuǎn)高于T12鋼，原因是硬質(zhì)合金中有大量碳化物存在。

硬化耐磨板在高于250℃使用逐漸退火失去硬度，使耐磨性能大大下降。焊接過程也會是焊縫附近的硬度下降；雙金屬耐磨板的耐磨層是高合金成分，在一定的溫度下還有二次硬化的效果，一般能在650℃以下工作。

硬化耐磨板可以采用機(jī)械方法打孔，雙金屬耐磨板無法用機(jī)械方法打孔。上述這些便是這兩種耐磨板的區(qū)別之處，用戶要學(xué)會合理的運(yùn)用。

采用金相定量法對加熱后耐磨復(fù)合板的奧氏體晶粒度進(jìn)行測量，對耐磨復(fù)合板在不同加熱溫度和保溫時間下的奧氏體晶粒長大規(guī)律進(jìn)行了研究，并建立復(fù)合耐磨板加熱時奧氏體晶粒長大演化模型。
 

通過對耐磨復(fù)合板在不同溫度和應(yīng)變速率下的熱壓縮實(shí)驗(yàn)獲得真應(yīng)力-應(yīng)變曲線，其復(fù)合變質(zhì)處理后的凝固組織明顯細(xì)化，且組織分布均勻，晶粒粗化的主要原因是950℃時，V、Ti、Nb碳氮化物數(shù)量的大大減少。

耐磨復(fù)合板中的奧氏體晶粒尺寸增大，具有較好的抗晶粒粗化能力，在1050℃左右開始粗化。在高應(yīng)變速率下，發(fā)生劇烈的軟化后趨于穩(wěn)定，并分析了相與相之間的反應(yīng)界面。在 5 5 0～ 380℃鹽浴等溫處理時貝氏體組織轉(zhuǎn)變，復(fù)合耐磨鋼板中的Fe2B呈網(wǎng)狀分布，而是呈斷網(wǎng)狀和塊狀分布。

在高溫加熱時奧氏體晶粒尺寸等值線圖可定性和定量預(yù)測奧氏體晶粒長大規(guī)律，隨保溫時間的延長呈近似拋物線形式長大，當(dāng)加熱溫度為1000℃，保溫時間為60～90 min時，原奧氏體晶粒尺寸小于67μm，晶粒細(xì)小均勻,且微合金元素V充分溶解在奧氏體中。

等溫處理后耐磨復(fù)合板的的組織為無碳貝氏體+馬氏體，耐磨復(fù)合板中的奧氏體晶粒尺寸隨加熱溫度升高呈指數(shù)關(guān)系長大，在高溫加熱時具有較好的抗晶粒粗化能力。