隨著保溫時(shí)間的增加，初生-Al不斷球化，淬火組織也越圓整,耐磨襯板基體合金平均晶粒尺寸為89~132m，晶粒組織的球化和粗化過(guò)程同時(shí)進(jìn)行，在590～600℃區(qū)間，有利于均勻、細(xì)小的近球形組織的形成，保溫20～40min的晶粒組織的圓度及平均晶粒尺寸較為理想，二次加熱條件下晶粒尺寸減小30～40m。 　　二次加熱過(guò)程中，隨著保溫溫度的升高，組織轉(zhuǎn)變速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常數(shù)為1196m3/s,合金中大量?jī)?nèi)生形核和固－液界面成分過(guò)冷的降低有利于上述組織的形成。在二次加熱過(guò)程中，發(fā)生了一定的球化，耐磨襯板的晶粒長(zhǎng)大能增加約50%，從而對(duì)二次加熱過(guò)程中晶粒迅速長(zhǎng)大的行為起到了顯著的作用。 　　的過(guò)程中，會(huì)對(duì)其編制工藝產(chǎn)生重要影響的就是它的疏密程度和粉體的體積，所以要通過(guò)相應(yīng)的方式所需的疏密程度，并且以適合的工藝進(jìn)行編制。計(jì)算結(jié)果表明，在屏蔽物核心點(diǎn)處兩種計(jì)算辦法所得的結(jié)果比較靠近，而且用簡(jiǎn)化的同軸圓來(lái)計(jì)算屏蔽物核心處的屏蔽效能是可行的；絲緯線直徑公差和根數(shù)的變動(dòng)，導(dǎo)致了緯線的變型量增大，使得編制過(guò)程中極易導(dǎo)致斷絲現(xiàn)象。 　　由此可見，的的疏密程度必須恰到好處才可以，絲之間的力沒有改變，緯線的變型量增大的情況下要求打緯力也要增加。正是因?yàn)槿绱?，減小線之間的摩擦編制工藝的關(guān)鍵。編制過(guò)程中，較為常用的方法是正交口編制和反交口編制兩種；片小，但緯線堅(jiān)固性差，很容易顯來(lái)脫絲現(xiàn)象；而反交口編制堅(jiān)固性大，片軟而韌度，但容易顯來(lái)亮點(diǎn)。

　　運(yùn)用低速切開辦法避免切開裂紋，其可靠性不如預(yù)熱。咱們主張切開前先對(duì)切開帶用火焰空跑幾趟進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度到達(dá)120C左右為宜。其切開速度取決于復(fù)合耐磨板等級(jí)和厚度。需要注意的是：將預(yù)熱和低速切開辦法聯(lián)系運(yùn)用，能夠進(jìn)一步下降切開裂紋的呈現(xiàn)概率。 　　1）切開后緩冷的請(qǐng)求：不管復(fù)合耐磨板切開前是不是預(yù)熱，切開后的緩冷都會(huì)有用下降切開裂紋的危險(xiǎn)。將切開后帶有溫?zé)岬牟考M(jìn)行堆積，運(yùn)用隔熱毯將其覆蓋，可完成緩冷至室溫。2）切開后加熱的請(qǐng)求：在厚復(fù)合耐磨板切開后當(dāng)即進(jìn)行加熱，能夠有用切開應(yīng)力，也是避免切開裂紋的有用辦法和辦法。 　　采用光學(xué)顯微鏡、透射電子顯微鏡、X射線衍射儀及電子背散射衍射等實(shí)驗(yàn),研究了等溫處理對(duì)組織和力學(xué)性能的影響，測(cè)定了不同加熱溫度下雙金屬耐磨板的連續(xù)冷卻轉(zhuǎn)變(CCT)曲線，并對(duì)耐磨板微觀組織、物相及相似結(jié)構(gòu)相進(jìn)行了表征。 　　隨著退火溫度的升高,雙金屬耐磨板中鐵素體相比例降低,貝氏體相比例升高,殘余奧氏體直徑在2~3m之間，以橢圓狀和細(xì)條狀分布在鐵素體晶界及晶內(nèi)。拉伸變形初期奧氏體轉(zhuǎn)變較快,拉伸變形后期奧氏體轉(zhuǎn)變較慢，當(dāng)加熱溫度由奧氏體化溫度降低到兩相區(qū)內(nèi)較高溫度時(shí)，CCT曲線中鐵素體轉(zhuǎn)變區(qū)左移。