在焊接組件是重要的壁內(nèi)的錫.不要逃避錫焊前的主要原因是虛擬焊接.如果有阻力在PCB焊接層或表面太臟,應(yīng)用細(xì)砂紙輕輕打磨,直到顯示明亮的銅箔,用酒精擦拭后再鍍錫層.如果組件或集成電路銷生銹的,從不使用砂紙打磨,困難或困難的錫.正確的方法是使用砂紙、光磨都再用蘸有錫球鐵逗留的別針.如果只有少數(shù)銷零件可以在錫,組件可以沒有電腦,否則你就會成為一個隱患的虛擬焊接.
  鍍錫層后,插入銷孔,使用鑷子根和夾銷用烙鐵接觸銷和孔.一旦焊料流滿孔,應(yīng)立即移除烙鐵.此時應(yīng)注意:首先,烙鐵應(yīng)該接觸銷;然后焊接時間較短,一般不宜超過10秒. ,疏散焊接后筆從未動搖銷,必須等待焊料凝固,然后松開鑷子.焊接質(zhì)量是否從焊料填充孔,焊點(diǎn)是明亮的.對焊點(diǎn)在松香煤渣、乙醇擦拭可用,和從不使用溶劑、汽油、或肥皂水.