電子級高純氣體管路介紹

電子、光電子和生物制藥等行業(yè)對傳輸敏感或腐蝕性介質(zhì)的高純、潔凈管道系統(tǒng)一般都采用光亮退火（BA）、酸洗或鈍化（AP）、電解拋光（EP）及真空二次溶解（VIM+VAR）產(chǎn)品。

A.電解拋光（Electro-Polished）簡稱EP。通過電化學(xué)拋光，可以極大地提高表面形態(tài)及結(jié)構(gòu)，使表層實際面積得到的減少。表面是一層封閉的、厚厚的氧化鉻膜，能量接近合金的正常水平，同時介質(zhì)數(shù)量也會降為少--通常適用于電子級高純氣體。

B.光亮退火（Bright Annealing）簡稱BA。在加氫或真空狀態(tài)高溫?zé)崽幚?，一方面?nèi)部應(yīng)力，另一方面在管道表面形成一層鈍化膜，以改善形態(tài)結(jié)構(gòu)，減少能量水平，但不會提高表面粗糙度--通常適用于GN2，CDA,以及非工藝的惰性氣體。

C.酸洗或鈍化（Pickled & Passivated/Chemically Polished）簡稱AP和CP。管道經(jīng)過酸洗或鈍化，不會提高表面粗糙度，但可去除表面殘存的顆粒，降低能量水平，但不會減少介層數(shù)量--通常使用于工業(yè)級管道。

D.真空二次溶解潔凈管Vim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum ArcRemelting)簡稱V+V，為住友金屬專利產(chǎn)品，經(jīng)過真空狀態(tài)下電弧條件下再次處理，有效提高了耐腐蝕性及表面粗糙度--通常適用在腐蝕性較強之高純電子級氣體上，如：BCL3，WF6，CL2，HBr等

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