水下焊接能見(jiàn)度差，水對(duì)光的吸收、反射和折射的作用比空氣強(qiáng)得多。因此，光在水中傳播時(shí)會(huì)迅速減弱。此外，水下焊接過(guò)程中電弧周?chē)鷷?huì)產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下弧形的能見(jiàn)度很低。在淤泥質(zhì)海底和有沙泥的海域水下焊接，水下焊接見(jiàn)度較差。
2.焊縫中氫含量高，是水下焊接的大敵。如果焊接中的氫含量超過(guò)允許值，很容易產(chǎn)生裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損壞。水下電弧會(huì)引起周?chē)臒岱纸猓瑢?dǎo)致隨著焊縫中溶解氫的增加，水下電極電弧焊焊縫質(zhì)量差與氫含量高密不可分。
3.冷卻速度快。水下焊接時(shí)，海水的導(dǎo)熱系數(shù)很高，大約是空氣的20倍。如果采用濕法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水對(duì)焊縫的淬火作用結(jié)果很明顯，容易產(chǎn)生高硬度的硬化組織。因此，只有采用干焊，才能避免冷效應(yīng)。水下堵漏
4.壓力的影響，水下焊接隨著壓力的增加，電弧柱變窄，焊縫寬度變窄，焊縫高度增加，同時(shí)，導(dǎo)電介質(zhì)的密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓增加，電電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙霧增加。

水下氧-火焰切割法一般適用于切割低碳鋼、低合金鋼等易氧化材料，不適用于切割不銹鋼和除鈦以外的有色金屬，比較適合切割的厚度范圍為10~40毫米。切割薄板很難，因?yàn)楸“逶谒械睦鋮s速度比厚板快得多，很難預(yù)熱到燃點(diǎn)。當(dāng)板厚超過(guò)40毫米時(shí)，雖然可以切割，但操作技術(shù)要求很高。 藥皮焊條切割雖然切割質(zhì)量差，但應(yīng)用廣泛。它不僅可以切割低碳鋼和低合金鋼，還可以切割不銹鋼和有色金屬，特別適合切割6毫米以下的薄板。切割厚板比較困難。需要用拉鋸操作焊條在切口內(nèi)來(lái)回拉鋸，以去除熔融金屬。熔化極水噴射切割是一種純金屬熔化過(guò)程，可用于切割黑金屬和有色金屬。 顧名思義，水下切割是一種在水下切割零件以實(shí)現(xiàn)安裝或維護(hù)的操作方法。由于整個(gè)工作都是在水下完成的，操作人員也穿著潛水服進(jìn)行操作，所以與岸上切割相比，水下切割有很大的不同。讓我們解釋一下水下切割點(diǎn)的操作方法。

水下管道堵漏處理是指在整個(gè)混凝土壁上發(fā)現(xiàn)并處理漏水孔嚴(yán)重、松動(dòng)等主要缺陷。這一步是整個(gè)水下管道堵漏的關(guān)鍵。這個(gè)一定要處理好。只有在這個(gè)基礎(chǔ)上，可以對(duì)水下管道進(jìn)行封堵處理。封堵效果與材料密切相關(guān)。這些材料為水下管道封堵技術(shù)提供了基礎(chǔ)條件和保障。良好的性能和的材料必須體現(xiàn)在應(yīng)用中嚴(yán)格來(lái)說(shuō)。無(wú)論何種水下管道堵漏材料，都必須與水下管道封堵作業(yè)相匹配和適應(yīng)。因此，該水下管道封堵材料適用于封堵工程。該材料是為堵漏修補(bǔ)而準(zhǔn)備的生產(chǎn)。

水下堵漏的原理是化學(xué)灌漿?；瘜W(xué)灌漿是利用人工或機(jī)械手段，在壓力的作用下，將高分子材料注入建筑結(jié)構(gòu)的裂縫中，以填充裂縫和止水的灌漿材料裂縫中固化。對(duì)于貫通裂縫，可利用灌漿液中的密封縫、埋管和藻類(lèi)到達(dá)裂縫 區(qū)域，因此無(wú)法 區(qū)域形成的應(yīng)力集中區(qū)域。在治療過(guò)程中，應(yīng)仔細(xì)考慮水下管道堵塞的各種因素，以提高灌漿的填充率。對(duì)于溫度裂縫，考慮到混凝土建筑物對(duì)氣溫的“滯后效應(yīng)”，灌漿處理一般選擇在混凝土體溫度處進(jìn)行在較低的地方效果更好。

水下管道堵漏是將管道封堵氣囊放入管道口進(jìn)行封堵，將管道長(zhǎng)度放入封堵裝置的長(zhǎng)度內(nèi)，然后通過(guò)進(jìn)水閥將壓縮空氣沖洗至規(guī)定壓力，對(duì)水下管道進(jìn)行封堵建筑。水下管道堵漏施工完成后，打開(kāi)進(jìn)氣閥放出空氣，取出水下管道堵漏裝置。