鋁基板，是原材料的一種，是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板。下面就由康電路來為大家介紹一下鋁基板的性能和材料的表面處理。鋁基板的性能介紹：1、優(yōu)良的散熱性能--鋁基覆銅箔板具有優(yōu)良的散熱性能，這是此類板材*突出的特點。用它制成的PCB，不僅能有效地防止在其上裝載的元器件及基板的工作溫度上升，還能將電源功放元件，大功率元器件，大電路電源開關等元器件產(chǎn)生的熱量迅速地散發(fā)，除此之外還因其密度小、質輕(2.7g/cm3)，可防氧化，價格較便宜，因此它成為金屬基覆銅板中用途*廣、用量*大的一種復合板材。絕緣鋁基板飽和熱阻為1.10℃/W、熱阻為2.8℃/W，這樣大大提高了銅導線的熔斷電流。2、提高機械加工的效率和質量--鋁基覆銅板具有高機械強度和韌性，此點大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實現(xiàn)大面積的印制板的制造，特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。另外鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統(tǒng)的樹脂類覆銅板則不能。3、尺寸的穩(wěn)定性高--對于各種覆銅板來說都存在著熱膨脹(尺寸穩(wěn)定性)問題，特別是板的厚度方向(Z軸)的熱膨脹，使金屬化孔，線路的質量受到影響。其主要原因是板材的線膨脹系數(shù)有差異，如銅的，而環(huán)氧玻纖布基板的線膨脹系數(shù)為3。兩者線膨脹相差很大，易造成基板受熱膨脹變化的差異，致使銅線路和金屬化孔斷裂或遭到破壞。而鋁基板的線膨脹系數(shù)在之間，它比一般的樹脂類基板小得多，而更接近于銅的線膨脹系數(shù)，這樣有利于保證印制電路的質量和可靠性。鋁基板材料的表面處理：去油--鋁基板材表面在加工和運輸過程中表面涂有油層保護，使用前必須將其清洗干凈。其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作為溶劑，可將其溶解，再用水溶性的清洗劑將油污除去。用流水沖其表面，使其表面干凈，不掛水珠。脫脂-經(jīng)過上述處理過的鋁基材，表面尚有未除凈的油脂，為了將其徹底去除，用強堿氫氧化鈉在50℃浸泡5min，再用清水沖洗。堿蝕--作為基底材料的鋁板表面，應具有一定的粗糙度。由于鋁底材及其表面的氧化鋁膜層均為兩性材料，可利用酸性、堿性或復合堿性溶液體系對鋁基底材料的腐蝕作用對其表面進行粗化處理。另外，粗化溶液中還需加入其他物質和助劑，使其達到下述的目的。化學拋光(浸亮)--由于鋁底基材料中含有其他雜質金屬，在粗化過程中易形成無機化合物粘附在基板表面，因而要對表面形成的無機化合物進行分析。根據(jù)分析結果，配制相適應的浸亮溶液，將粗化后的鋁基板置于此浸亮溶液中，保證一定的時間，從而使鋁板的表面干凈并發(fā)亮。