GH605鍛圓特性GH605是一種20Cr和15W固溶強(qiáng)化的鈷基高溫合金。它在815℃以下具有中等的持久和蠕變強(qiáng)度，在1090℃以下具有優(yōu)異的抗氧化性，并具有令人滿意的成形和焊接性能。適用于制造航空發(fā)動機(jī)燃燒室、導(dǎo)葉等要求強(qiáng)度適中、高溫抗氧化性能優(yōu)良的熱端高溫零件。它也可以用于航天發(fā)動機(jī)和航天飛機(jī)。我們可以生產(chǎn)和供應(yīng)各種變形產(chǎn)品，如薄板，中厚板，帶材，棒材，鍛件，線材和精密鑄造。主要用于進(jìn)口機(jī)型上制造導(dǎo)葉、渦輪外環(huán)、外壁、旋流器、密封件等高溫零件。合金對硅含量比較敏感，當(dāng)合金在760~925℃暴露時(shí)，硅能促進(jìn)Co2W型L相的形成，從而降低合金的室溫塑性，因此合金中的硅含量應(yīng)控制在0.4％以下。