使用記憶合金智能墊片的經(jīng)濟(jì)效益 記憶合金智能墊片在一個(gè)110KV變電站項(xiàng)目中接頭約4500個(gè)用量為9000個(gè)。項(xiàng)目實(shí)施后，若按某接頭在正常負(fù)荷電流400安培情況下，當(dāng)接頭溫度超過45℃時(shí)，記憶合金墊片接頭與普通墊片接頭 溫差約25℃，對比試驗(yàn)測得兩種接頭的接觸電阻。 鎳鈦銅鉻記憶合金多功能智能墊片,包括一體成型的鎳鈦銅鉻墊片本體,鎳鈦銅鉻墊片本體包括外端承壓面和內(nèi)端承壓面,外端承壓面包括承壓水平面和承壓弧形面,承壓水平面與承壓弧形面連接形成邊緣,且承壓水平面與內(nèi)端承壓面連接形成弧形內(nèi)壁,承壓弧形面與內(nèi)端承壓面連接形成弧形外壁.該智能墊片具有鎳鈦銅鉻墊片本體,不僅具有電力設(shè)備導(dǎo)體接頭松動(dòng)發(fā)熱時(shí)自動(dòng)回彈加壓重新緊固接頭,而且還具有預(yù)警,高導(dǎo)電率功能.設(shè)置承壓水平面,增加了該智能墊片與螺母的接觸面積,降低了電阻,進(jìn)一步提高了導(dǎo)電率.設(shè)置V型槽,具有很好的散熱功能.設(shè)置圓潤的弧形內(nèi)壁與弧形外壁,即便于填裝,而且不會(huì)造成人工裝填傷手,還具有散熱的功能. 哈氏合金

化學(xué)成分：

	C	Si	Mn	S	Ni	Cu	Fe
Min	―	―	―	―	63.0	28.0	―
Max	0.3	0.5	2.0	0.024	―	34.0	2.5

物理性能：

比熱(J/kg?K)	20℃	427
電阻率(μΩ?cm)		54.7
熱傳導(dǎo)率(W/m?K)		21.8
平均熱膨脹系數(shù)(10-6/℃)	20–100℃	13.9
熔點(diǎn)(℃)		1300-1350

哈氏合金 1、哈氏合金來自Hastelloy，始于哈氏B合金，應(yīng)用于航空器的火箭噴嘴；隨后的哈氏C合金在化工工業(yè)，石油化工，核能源工業(yè)及制藥行業(yè)得到應(yīng)用與；緊接著的哈氏X合金表現(xiàn)出了極好的耐高溫性能，伴隨著噴氣式飛機(jī)工業(yè)的急速增長。 2、由于早期的哈氏合金B(yǎng),哈氏合金C,以及哈氏合金X合金需要焊接后固溶處理，否則，焊接熱影響區(qū)的耐腐蝕性能會(huì)大大降低；所以上述合金已經(jīng)逐漸被改進(jìn)或不再使用； 3、影響上述材料焊接性能的關(guān)鍵原因在于C,Si含量，由于精煉技術(shù)的出現(xiàn)與提高，哈氏合金焊接方面的問題得以改善，于是出現(xiàn)很多正在使用的改進(jìn)型的哈氏B系列，哈氏C系列合金等，非常遺憾的是很多哈氏合金的生產(chǎn)與單位反而將前期的哈氏合金取代后來改進(jìn)的哈氏合金，不僅不降低C,Si含量，反而回到以前高Si,高C含量上；特殊鋼事業(yè)的任重道遠(yuǎn)。