光催化是常溫深度反應(yīng)技術(shù)。光催化氧化可在室溫下將水、空氣和土壤中有機污染物完全氧化成無害的產(chǎn)物，而傳統(tǒng)的高溫焚燒技術(shù)則需要在極高的溫度下才可將污染物摧毀，即使用常規(guī)的催化、氧化方法亦需要高溫,燃燒法用于處理高濃度Voc與有惡臭的化合物很有效，其原理是用過量的空氣使這些雜質(zhì)燃燒，大多數(shù)生成二氧化碳和水蒸氣，可以排放到大氣中。但當處理含氯和含硫的有機化合物時，燃燒生成產(chǎn)物中HCl或SO2，需要對燃燒后氣體進一步處理設(shè)備。 從理論上講，只要半導體吸收的光能不小于其帶隙能，就足以激發(fā)產(chǎn)生電子和空穴，該半導體就有可能用作光催化劑,常見的單一化合物光催化劑多為金屬氧化物或硫化物，如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。這些催化劑各自對特定反應(yīng)有突出優(yōu)點，具體研究中可根據(jù)需要選用，如CdS半導體帶隙能較小，跟太陽光譜中的近紫外光段有較好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易發(fā)生光腐蝕，使用壽命有限。相對而言，Ti02的綜合性能較好，是廣泛使用和研究的單一化合物光催化劑。

吸附脫附催化燃燒設(shè)備有文獻表明，催化燃燒裝置催化焚燒時的“燃氣/空氣比值”范圍一般在4%～11%之間；在必定的焚燒條件之下，燃/空比為6%時，天然氣就能完成較好的催化焚燒作用，焚燒體系就可以得到熱效率，一起又能取得較好的排放作用。 吸附脫附催化燃燒設(shè)備 焚燒器溫度調(diào)理可以通過文本顯示器的鍵盤輸入，改動變頻器的輸出頻率，調(diào)理恰當?shù)娘L量。當風量增大，焚燒溫度超越設(shè)定值，則PLc操控變頻器降低輸出頻率，減少出風量來安穩(wěn)焚燒器的溫度。若變頻器輸出頻率低于設(shè)定值(風機出風量頻率，設(shè)為5 Hz)，而出風量仍高于設(shè)定值時，PLc開端計時，若在必定時刻內(nèi)，降低到設(shè)定值，PLc拋棄計時，持續(xù)變頻調(diào)速運轉(zhuǎn)；若在必定時刻內(nèi)溫度仍高于設(shè)定，PLc將持續(xù)調(diào)理，直至到達設(shè)定值。由PLc經(jīng)PID運算后操控變頻器的頻率輸出；如溫度不行，則頻率上升，延時堅持必定時刻。反之亦然。 化燃燒裝置可以說是一種較為常見的通過催化反應(yīng)（無明火）處理有機污染物的方法，具有適用范圍廣，結(jié)構(gòu)簡單，凈化速率高，節(jié)能、無二次污染等優(yōu)點，催化燃燒廢氣處理，為了避免催化劑床層的堵塞和催化劑中毒，廢氣在進入床層之前需要進行預(yù)處理，以除去廢氣中的粉塵、液滴及催化劑的毒物。希望大家在選購時選購一款比較適合自己的廢氣處理設(shè)備。