目前關于銅鉻合金攪拌摩擦焊焊接接頭組織和性能研究的報道并不多，為此，作者分別對固溶態(tài)和時效態(tài)銅鉻合金的攪拌摩擦焊焊接接頭顯微組織、硬度和電導率進行對比研究，為攪拌摩擦焊接用于鉻合金提供試驗依據(jù)。
  20g高壓鍋爐管固溶態(tài)銅鉻合金焊接接頭基體的晶粒較粗大，焊核區(qū)為細小的等軸晶，熱機影響區(qū)晶粒尺寸略大于焊核區(qū)，并有一定的流向性，熱影響區(qū)晶粒與基體的相差不大;焊核區(qū)的硬度 為78HB，距離焊縫中心越遠硬度越低，直至達基體硬度。
  20g高壓鍋爐管時效態(tài)銅鉻合金接頭基體組織為大小不均的等軸晶，焊核區(qū)晶粒細化，分布不均勻;熱機影響區(qū)晶粒被拉長，具有一定的流向性;熱影響區(qū)晶粒較基體的略有長大;焊核區(qū)的硬度 ，為113HB，距離焊縫中心越遠硬度越低，熱影響區(qū)硬度 ，為91HB，之后回升到基體硬度。
  固溶態(tài)銅鉻合金接頭焊核區(qū)的電導率 ，為73.3%IACS，距離焊縫中心越遠電導率越小;時效態(tài)合金焊接接頭電導率由基體到焊縫區(qū)逐漸減小，焊核區(qū) ，為78.1%IACS。