對于運(yùn)用埋弧焊的時(shí)候出現(xiàn)的不合理的現(xiàn)象，我們又該如何做理，以及如果處理埋弧焊焊接當(dāng)中所出現(xiàn)的焊接缺陷。第五點(diǎn)：焊接裂紋接時(shí)候出現(xiàn)裂紋，這種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因有，焊縫沒有焊透現(xiàn)象，在焊接當(dāng)中沒有按照一定的順序，焊接的耐磨板剛度比較大，雙金屬耐磨板的層數(shù)較高。 　　第六點(diǎn)：焊接熔穿埋弧焊運(yùn)用當(dāng)中也可能會出現(xiàn)焊接焊穿的情況，這種情況一般都發(fā)生在焊接電流過大，雙金屬耐磨板比較薄弱，焊接頭一直沒有拿開，而這種缺陷一般的處理方式，就是要注意焊的位置以及處理好電流電壓，調(diào)節(jié)好這些，這樣才能夠放置于焊接焊穿的可能。 　　雙金屬耐磨板的MIG/MAG焊是以惰性氣體保護(hù)或以富體保護(hù)的弧焊方法。而CO2保護(hù)焊卻具有強(qiáng)烈的氧化性。這就決定了二者的區(qū)別和特點(diǎn)。雙金屬耐磨板MIG/MAG焊的主要優(yōu)點(diǎn)如下：1）在氬或富體保護(hù)下的焊接電弧。 　　不但射滴過渡與射流過渡時(shí)電弧，而且在小電流MAG焊的短路過渡情況下，電弧對熔滴的排斥作用較小，從而保證了MIG/MAG焊短路過渡的飛濺量60%以上。2）由于MIG/MAG熔滴過渡均勻和，所以耐磨板的焊縫成形均勻、美觀。

　　冷裂紋由于雙金屬耐磨板的含碳量及合金元素含量都較高，所以冷裂紋傾向比低碳調(diào)質(zhì)鋼大。雙金屬耐磨板的過熱區(qū)高碳馬氏體在低溫下的馬氏體難以產(chǎn)生自回火效應(yīng)，氫脆性大，少量氫就足以導(dǎo)致冷裂。為降低接頭中的含氫量。 　　除采用預(yù)熱、后熱及低氫型焊接材料和焊接方法外，還應(yīng)仔細(xì)清理工件坡口周圍和焊絲表面的油污、鐵銹，避免在高濕度或低溫環(huán)境下焊接。過熱區(qū)的脆化由于耐磨板具有相當(dāng)大的淬硬性，在熱影響區(qū)的過熱區(qū)很容易產(chǎn)生硬脆的高碳馬氏體。 　　冷卻速度越大，生成的高碳馬氏體就越多，脆化也就越嚴(yán)重。要雙金屬耐磨板過熱區(qū)脆化，宜采用小的焊接熱輸入，并輔之以預(yù)熱、緩冷及后熱等工藝措施。熱影響區(qū)的軟化雙金屬耐磨板熱影響區(qū)的軟化程度比低碳調(diào)質(zhì)鋼更為嚴(yán)重。 　　埋弧焊接雙金屬耐磨板也是所有焊接之中的一種焊接方法，也是在焊接生產(chǎn)中運(yùn)用為廣泛和成熟的焊接方法之一，雖然說這種焊接方法在焊接當(dāng)中算是很成熟的焊接，但是在運(yùn)用當(dāng)中也不可以掉以輕心，因?yàn)樵谑┕ず附赢?dāng)中也會出現(xiàn)各種不合理的現(xiàn)象。

　　隨著保溫時(shí)間的增加，初生-Al不斷球化，淬火組織也越圓整,耐磨襯板基體合金平均晶粒尺寸為89~132m，晶粒組織的球化和粗化過程同時(shí)進(jìn)行，在590～600℃區(qū)間，有利于均勻、細(xì)小的近球形組織的形成，保溫20～40min的晶粒組織的圓度及平均晶粒尺寸較為理想，二次加熱條件下晶粒尺寸減小30～40m。 　　二次加熱過程中，隨著保溫溫度的升高，組織轉(zhuǎn)變速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常數(shù)為1196m3/s,合金中大量內(nèi)生形核和固－液界面成分過冷的降低有利于上述組織的形成。在二次加熱過程中，發(fā)生了一定的球化，耐磨襯板的晶粒長大能增加約50%，從而對二次加熱過程中晶粒迅速長大的行為起到了顯著的作用。 　　的過程中，會對其編制工藝產(chǎn)生重要影響的就是它的疏密程度和粉體的體積，所以要通過相應(yīng)的方式所需的疏密程度，并且以適合的工藝進(jìn)行編制。計(jì)算結(jié)果表明，在屏蔽物核心點(diǎn)處兩種計(jì)算辦法所得的結(jié)果比較靠近，而且用簡化的同軸圓來計(jì)算屏蔽物核心處的屏蔽效能是可行的；絲緯線直徑公差和根數(shù)的變動(dòng)，導(dǎo)致了緯線的變型量增大，使得編制過程中極易導(dǎo)致斷絲現(xiàn)象。 　　由此可見，的的疏密程度必須恰到好處才可以，絲之間的力沒有改變，緯線的變型量增大的情況下要求打緯力也要增加。正是因?yàn)槿绱耍瑴p小線之間的摩擦編制工藝的關(guān)鍵。編制過程中，較為常用的方法是正交口編制和反交口編制兩種；片小，但緯線堅(jiān)固性差，很容易顯來脫絲現(xiàn)象；而反交口編制堅(jiān)固性大，片軟而韌度，但容易顯來亮點(diǎn)。