復(fù)合耐磨鋼板可以通過激光加工成形，但在這過程中還是會有很多因素會影響復(fù)合耐磨板城激光成形的效果，包括輸入的激光能量、彎曲件的幾何尺寸和材料的性能等。它們之間存在密切的關(guān)系。
 

在復(fù)合耐磨鋼板的激光彎曲中，能量效應(yīng)可用材料吸收的能量密度和吸收該能量所用的時(shí)間來表示；而能量密度又取決于材料對激光的吸收系數(shù)、激光輸出功率及相對于彎曲件表面的焦距。實(shí)驗(yàn)證明，在輸入總能量一定的前提下，大能量密度的輸入、短時(shí)間的加熱有利于增加復(fù)合耐磨板的彎曲角。

復(fù)合耐磨鋼板的熱物性和力學(xué)性能對激光彎曲的影響是較為復(fù)雜的，主要將涉及到材料的熱膨脹系數(shù)、比熱容系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、屈服極限、彈性模量和硬化指數(shù)等參數(shù)。在同樣的工藝條件下，復(fù)合耐磨板的比熱和熱導(dǎo)率越大，則成形工程中的溫度梯度不明顯，產(chǎn)生的彎曲角也越小。

另外，影響復(fù)合耐磨鋼板激光彎曲角的幾何尺寸因素還有彎曲件的寬度和復(fù)合耐磨板材厚度。在特定的工藝條件下，厚度的影響主要體現(xiàn)在彎曲角度上，厚度越大，所獲得的彎曲角越小。但是當(dāng)厚度超過某一極限值時(shí)，復(fù)合耐磨鋼板料將不產(chǎn)生任何塑性彎曲。

耐磨鋼板在軋制過程的產(chǎn)生缺陷大致可分為原料缺陷、表面斑跡缺陷、板形缺陷和邊部缺陷。所謂原料缺陷，是指由原料引起而在冷軋過程中造成并繼續(xù)保持或殘留下來的一些缺陷。原料缺陷通常有氣泡、夾雜、鐵皮壓入、原料劃傷和輥印等。
 

耐磨板斑跡缺陷，主要是由于帶鋼表面的軋制油和軋制時(shí)產(chǎn)生的鐵粉吹掃不干凈，軋制后殘留在帶鋼表面所造成的。板面斑跡缺陷在鋼卷退火后，在帶鋼表面碳化而形成黑斑，影響帶鋼表面質(zhì)量。

耐磨板的板型缺陷主要是指連軋機(jī)產(chǎn)品存在的各種浪形和瓢曲。主要原因是機(jī)架負(fù)荷分配不均衡、機(jī)架間張力設(shè)定不良與工作輥輥型不合理等。這種缺陷容易造成罩退爐內(nèi)發(fā)生粘結(jié)現(xiàn)象，對產(chǎn)品質(zhì)量影響很大。邊部缺陷主要是由于酸洗切邊質(zhì)量不好或帶鋼的塑性較差所造成的。

耐磨板用途非常廣泛，同樣各式各樣的都有，有些地方可能需要折彎卷圈，而有些地方需要切割，都要注意了。因耐磨板是通過冶金加工使耐磨層和基板緊密結(jié)合，所以正常情況下，折彎卷圈是沒有問題的，但是如果直徑小于300mm會出現(xiàn)問題，所以不建議300mm以下卷圈。

在耐磨板切割加工中，是先鋼板加工，因?yàn)殇摪迨窃谙铝虾蛣澗€后，才來進(jìn)行切割工作的；常用的切割方式是數(shù)控火焰切割和數(shù)控水切割，數(shù)控火焰切割成本不是很高的，屬于初級加工，其的加工范圍是3mm到100mm的鋼板。而數(shù)控水切割，其主要是在要求切割不變形這一條件下使用。

采用金相定量法對加熱后耐磨復(fù)合板的奧氏體晶粒度進(jìn)行測量，對耐磨復(fù)合板在不同加熱溫度和保溫時(shí)間下的奧氏體晶粒長大規(guī)律進(jìn)行了研究，并建立復(fù)合耐磨板加熱時(shí)奧氏體晶粒長大演化模型。
 

通過對耐磨復(fù)合板在不同溫度和應(yīng)變速率下的熱壓縮實(shí)驗(yàn)獲得真應(yīng)力-應(yīng)變曲線，其復(fù)合變質(zhì)處理后的凝固組織明顯細(xì)化，且組織分布均勻，晶粒粗化的主要原因是950℃時(shí)，V、Ti、Nb碳氮化物數(shù)量的大大減少。

耐磨復(fù)合板中的奧氏體晶粒尺寸增大，具有較好的抗晶粒粗化能力，在1050℃左右開始粗化。在高應(yīng)變速率下，發(fā)生劇烈的軟化后趨于穩(wěn)定，并分析了相與相之間的反應(yīng)界面。在 5 5 0～ 380℃鹽浴等溫處理時(shí)貝氏體組織轉(zhuǎn)變，復(fù)合耐磨鋼板中的Fe2B呈網(wǎng)狀分布，而是呈斷網(wǎng)狀和塊狀分布。

在高溫加熱時(shí)奧氏體晶粒尺寸等值線圖可定性和定量預(yù)測奧氏體晶粒長大規(guī)律，隨保溫時(shí)間的延長呈近似拋物線形式長大，當(dāng)加熱溫度為1000℃，保溫時(shí)間為60～90 min時(shí)，原奧氏體晶粒尺寸小于67μm，晶粒細(xì)小均勻,且微合金元素V充分溶解在奧氏體中。

等溫處理后耐磨復(fù)合板的的組織為無碳貝氏體+馬氏體，耐磨復(fù)合板中的奧氏體晶粒尺寸隨加熱溫度升高呈指數(shù)關(guān)系長大，在高溫加熱時(shí)具有較好的抗晶粒粗化能力。