通過800℃加熱保溫,可以得到含有鐵素體、貝氏體和殘留奧氏體的多相組織,且含TRIP鋼中有V(C,N)析出。830℃保溫時,工藝弛豫時間顯著影響鐵素體晶粒尺寸、鐵素體量以及鐵素體基體上的位錯密度和沉淀析出量，隨貝氏體區(qū)保溫時間的延長，雙金屬耐磨板中殘余奧氏體體積分數(shù)先增大后，殘余奧氏體中碳含量增多。 　　在相同等溫時間下,等溫溫度越高,殘余奧氏體中的碳含量越大，雙金屬耐磨板中的鐵素體、貝氏體晶界或者相界面1m以上大顆粒奧氏體發(fā)生相變,雙金屬耐磨板的抗拉強度、伸長率和強塑積分別達到820MPa,35%和30750MPa.%的值。 　　用光學顯微鏡研究耐磨襯板半固態(tài)二次加熱過程中合金的晶粒長大規(guī)律和晶粒的形貌演變，淬火固定其半固態(tài)組織后,測量并統(tǒng)計出平均晶粒尺寸及合金液相體積分數(shù),并與理論計算數(shù)值進行比較。隨著加熱溫度的升高,相的生長和球化速度變快，耐磨襯板中原位Al2O3顆粒對合金的鑄態(tài)組織沒有明顯的細化和球化作用，在接近液相線溫度（648℃）保溫30min后的鑄造組織較好，中心部位和邊部組織的差異較小。 　　但是在合金的二次加熱過程中對晶粒長大行為具有作用，并與采用原位反應近液相線鑄造方法制備耐磨襯板,和長大規(guī)律。隨著著二次加熱溫度的升高和保溫時間的延長，在液相線溫度附近（630℃）保溫后耐磨襯板的錠坯中心和邊部組織均是均勻、細小的近球形組織。

　　埋弧焊接雙金屬耐磨板的缺陷及產(chǎn)生的原因：點：表面不均勻雙金屬耐磨板在做埋弧焊接當中，首先會出現(xiàn)的是寬度的不均勻，這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因一般都是在操作焊接當中速度上沒有跟上，其次在做焊接當中，送絲的速度。 　　第二點：焊接余度大再有就是余度大，這種余度大產(chǎn)生的原因是在焊接當中電流過大或者電壓低的原因，再有就是在焊接當中傾角度比較大，在運用焊絲焊接當中位置的不當，這種缺陷處理的辦法，首先在焊接當中要調(diào)節(jié)焊接電流和電壓，同時還要調(diào)節(jié)好位置和傾角。 　　第三點：焊接累積對于焊瘤這種缺陷，其實產(chǎn)生的終原因是在焊接雙金屬耐磨板當中焊接的速度很快，而且在焊接的角度上壓力過大，同時在焊接的位置上處理不當造成的，而這種處理辦法，一般還是要先調(diào)節(jié)好電壓和焊接的速度，同時要注意焊接所出絲的速度。 　　第四點：焊接氣孔在焊接當中出現(xiàn)氣孔，對于埋弧焊也是常有的事情，那么雙金屬耐磨板的表面出現(xiàn)氣孔的真正原因是，在焊接街頭的表面灰塵較大，在處理焊絲當中沒有用的焊絲，電壓電弧過高的現(xiàn)象，運用第三方輔助焊。

　　坡口角度很小的埋弧焊稱為窄間隙埋弧焊。窄間隙埋弧焊的坡口面角一般為1-4，在復合耐磨板進行窄間隙埋弧焊的過程中，坡口面角隨著焊縫收縮也相應地縮小到接近零度，使坡口變成具有一定寬度的間隙，此間隙寬度略大于導電嘴的寬度。 　　窄間隙埋弧焊一般焊接復合耐磨板，厚度為350mm,間隙尺寸為18-25mm。復合耐磨板窄間隙埋弧焊具有下列優(yōu)點：坡口窄小，熔敷金屬量小，節(jié)省焊絲、焊劑、電能和工時。焊頭自動跟蹤焊縫，與一般埋弧自動焊相比，可避免人工調(diào)節(jié)焊頭偏差引起的焊接缺陷，所以窄間隙埋弧焊性能可靠能確保焊接質(zhì)量。 　　窄間隙埋弧焊采用脫渣性好的細顆粒焊劑，自動回收焊劑，焊工避免了清渣和篩選焊劑的工序。窄間隙埋弧焊采用線能量較小的焊接規(guī)范，改善了焊接接頭的力學性能。由于復合耐磨板的坡口窄小，使焊接應力小和焊接接頭綜合力學性能良好，了焊接接頭的抗裂性能。 　　焊縫中的熱裂紋由于雙金屬耐磨板的含碳量及合金元素含量都較高，其結(jié)晶溫度區(qū)間較大、偏析較嚴重，因而具有較大的熱裂傾向。熱裂紋經(jīng)常出現(xiàn)在條焊道弧坑和凹形角焊縫中。為防止熱裂紋，在選擇焊接材料時，應盡量選用含碳量低，含S、P雜質(zhì)少的填充金屬【一般控制w（C）在0.15%以下，不超過0.25%，w(S)和w（P）均不超過0.03%-0.035%】，焊接時必須填滿弧坑和保證良好的焊縫成形。