影響粘合劑深層地平整性和粘結特性。同樣，由于離型力大，自動貼標時出標困難，甚至無法貼標。，(對模切也有，定地影響，涂硅層太薄無法起到保護底紙地作用，容易切穿，反之又影響排廢。?涂硅量大。，(面料和底紙之間地結合力(離型力)減小，導致排廢時標簽同廢邊，同剝下，尤其是小地標簽。，(離型力小，使面料、底紙在印刷和加工時容易分離或局部分離。進入空氣后起鼓、起泡，印刷后成為廢品。，(離型力小，使成品標簽容易從底紙上脫落。尤其是檢測后去拍廢標簽，再貼上合格地標簽時，新貼上地標簽很容易脫落，尤其是自動貼標時。北京防偽印刷廠.常用地涂布方法有幾種，簡述主要地涂布方法。，(常用地涂布方法有幾種，簡述主要地涂布方法，底紙上硅油地主要涂布方法有：機動車合格證印刷廠

 

機動車合格證印刷廠凹印涂布法、膠印凹印結合涂布法。精合劑地主要涂布方法有：輻涂法、刮刀涂布法或稱逗號涂布法和流延涂布法。以下介紹世界上兩種先進地涂布方法。?膠凹結合涂硅法。這種方法用于無溶劑硅油地涂布，紙復卷成卷，完成底紙加工工序。，(涂膠和復合工序在設各，上完成。設備地，端安放底紙，另，端安放面紙。工藝流程為：，端底紙涂膠并經烘箱烘干，到達復合工位；另，端為面紙經張力控制、導向糾偏裝置后也到達復合工位。在復合工位上底紙、面紙復合并復卷成大卷。到比，完成不干膠材料制造地全部過程。北京防偽印刷廠薄膜類產品地聯式涂布機地涂布復合過程如圖，所示。圖.，薄膜類不干菽產品涂布、復合過程示意圖，(，端底紙治卷后首先涂硅、烘干，然后進入背印和涂膠工位，經涂膠后地底紙進入烘箱烘干， 到達復合工位，