埋弧焊接雙金屬耐磨板的缺陷及產(chǎn)生的原因：點：表面不均勻雙金屬耐磨板在做埋弧焊接當中，首先會出現(xiàn)的是寬度的不均勻，這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因一般都是在操作焊接當中速度上沒有跟上，其次在做焊接當中，送絲的速度。 　　第二點：焊接余度大再有就是余度大，這種余度大產(chǎn)生的原因是在焊接當中電流過大或者電壓低的原因，再有就是在焊接當中傾角度比較大，在運用焊絲焊接當中位置的不當，這種缺陷處理的辦法，首先在焊接當中要調(diào)節(jié)焊接電流和電壓，同時還要調(diào)節(jié)好位置和傾角。 　　第三點：焊接累積對于焊瘤這種缺陷，其實產(chǎn)生的終原因是在焊接雙金屬耐磨板當中焊接的速度很快，而且在焊接的角度上壓力過大，同時在焊接的位置上處理不當造成的，而這種處理辦法，一般還是要先調(diào)節(jié)好電壓和焊接的速度，同時要注意焊接所出絲的速度。 　　第四點：焊接氣孔在焊接當中出現(xiàn)氣孔，對于埋弧焊也是常有的事情，那么雙金屬耐磨板的表面出現(xiàn)氣孔的真正原因是，在焊接街頭的表面灰塵較大，在處理焊絲當中沒有用的焊絲，電壓電弧過高的現(xiàn)象，運用第三方輔助焊。

　　隨著保溫時間的增加，初生-Al不斷球化，淬火組織也越圓整,耐磨襯板基體合金平均晶粒尺寸為89~132m，晶粒組織的球化和粗化過程同時進行，在590～600℃區(qū)間，有利于均勻、細小的近球形組織的形成，保溫20～40min的晶粒組織的圓度及平均晶粒尺寸較為理想，二次加熱條件下晶粒尺寸減小30～40m。 　　二次加熱過程中，隨著保溫溫度的升高，組織轉(zhuǎn)變速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常數(shù)為1196m3/s,合金中大量內(nèi)生形核和固－液界面成分過冷的降低有利于上述組織的形成。在二次加熱過程中，發(fā)生了一定的球化，耐磨襯板的晶粒長大能增加約50%，從而對二次加熱過程中晶粒迅速長大的行為起到了顯著的作用。 　　的過程中，會對其編制工藝產(chǎn)生重要影響的就是它的疏密程度和粉體的體積，所以要通過相應的方式所需的疏密程度，并且以適合的工藝進行編制。計算結果表明，在屏蔽物核心點處兩種計算辦法所得的結果比較靠近，而且用簡化的同軸圓來計算屏蔽物核心處的屏蔽效能是可行的；絲緯線直徑公差和根數(shù)的變動，導致了緯線的變型量增大，使得編制過程中極易導致斷絲現(xiàn)象。 　　由此可見，的的疏密程度必須恰到好處才可以，絲之間的力沒有改變，緯線的變型量增大的情況下要求打緯力也要增加。正是因為如此，減小線之間的摩擦編制工藝的關鍵。編制過程中，較為常用的方法是正交口編制和反交口編制兩種；片小，但緯線堅固性差，很容易顯來脫絲現(xiàn)象；而反交口編制堅固性大，片軟而韌度，但容易顯來亮點。