一般的晶體管、集成電路電子元器件焊接選用20W的內(nèi)熱式電烙鐵足夠了，功率過大容易燒壞元件，因?yàn)槎O管、三極管結(jié)點(diǎn)溫度超過200℃就會(huì)燒壞。但以搭棚焊為主的膽機(jī)制作中，電烙鐵功率要大些，可在35W-45W中選擇，甚至可以更大。
  值得注意的是，線路焊接時(shí)，時(shí)間不能太長(zhǎng)也不能太短，時(shí)間過長(zhǎng)也容易損壞，而時(shí)間太短焊錫則不能充分融化，造成焊點(diǎn)不光滑不牢固，還可能產(chǎn)生虛焊，一般來說恰當(dāng)?shù)臅r(shí)間必須在1.5s～4s內(nèi)完成。焊錫是一種易熔金屬，常用的一般是焊錫絲。
  焊錫的作用是使元件引腳與印刷電路板的連接點(diǎn)連接在一起，焊錫的選擇對(duì)焊接質(zhì)量有很大的影響?，F(xiàn)在常用的一般是含焊錫絲,但細(xì)分起來也頗有講究，其中真正不摻水份的含銀焊錫絲當(dāng)然是上等品了。另外值得一提的是吸錫器，其對(duì)于新手來說十分實(shí)用，初次使用電烙鐵總是容易將焊錫弄得到處都是，吸錫器則可以幫你把電路板上多余的焊錫處理掉。

銅止水規(guī)格是銅含量、以及寬度、厚度、軟硬態(tài)及物理特性的一種表現(xiàn)形式，包括但不限于;T2、T2R、T2M、T2-Y2、T2M、T3-Y2、T3M、T2-Y3 、軟態(tài)、半硬紫銅止水等。用T表示，即T2與T3，T2銅含量≥99.8%，T3銅含量≥99.7%。銅軟硬態(tài)，M表示銅硬度狀態(tài)為軟態(tài)，抗拉強(qiáng)度≥205MPa，延伸率為30%；Y2為半硬態(tài)，抗拉強(qiáng)度≥245MPa，延伸率為≥8%。 
銅止水規(guī)格
1.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)GB2059-2008；
2.厚度：0.5-14mm；
3.寬度：200-1000；
4.長(zhǎng)度：1000-3000；
5.抗拉強(qiáng)度不小于205Mpa；
6.伸長(zhǎng)率不小于20%；
7.化學(xué)成分和物理性能應(yīng)滿足GB/T2059-2008《銅及銅合金帶材》的規(guī)定；
8.符合 標(biāo)準(zhǔn)(GB2040-2008)《銅及銅合金板材》中的相關(guān)要求。
熱軋是紫銅片止水帶生產(chǎn)中鑄錠開坯的主要手段。充分利用紫銅片止水帶在高溫條件下具有優(yōu)異的塑性這一特點(diǎn),從而以較小的軋制力實(shí)現(xiàn)較大程度的變形。熱軋的鑄錠一般由半連續(xù)、連續(xù)鑄造或鐵模鑄造提供。鑄錠規(guī)格的選擇應(yīng)考慮產(chǎn)品的品種、規(guī)格、生產(chǎn)規(guī)模、軋機(jī)設(shè)備條件及鑄造方式等。鑄錠的厚度一般與軋輥的直徑之比為1:(3.5~7),同時(shí)不超過軋機(jī)的開口度;在設(shè)備、工藝條件允許的情況下增大鑄錠的厚度,可以提高生產(chǎn)效率和成品率。鑄錠寬度通常等于或數(shù)倍于成品寬度,并適當(dāng)考慮寬展量及切邊量;一般鑄錠寬度還應(yīng)控制在軋輥長(zhǎng)度的80%以內(nèi)。鑄錠的長(zhǎng)度在滿足終軋溫度及輥道長(zhǎng)度的條件下,盡量增加鑄錠的長(zhǎng)度,以提高生產(chǎn)效率和成品率。