耐磨復合板的熱處理工藝對組織結構影響：隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經受400～450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結構、表面形貌和濕水性進行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳氫基團發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網絡結構以及鏈式結構發(fā)生交聯而形成鼠籠結構,從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。但是,由于碳氫基團的熱解吸以及結構的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。

  NM400耐磨板在500一650℃進行.得到回火索氏體組織，具有較高的強度和韌性相配合的綜合力學性能。生產中把淬火后再進行高溫回火的處理稱為調質處理。調質處理主要用于各種重要的結構零件，使耐磨板的強度、塑性、韌性達到恰當的配合，具有良好的綜合力學性能。特別是在交變載荷下工作的連桿、螺栓、螺母、曲軸和齒輪等零件。調質處理還可作為某些精密零件，如絲杠、量具、模具等的預備熱處理，以減少終處理過程中的變形。調質鋼調質處理后的硬度為25一35HRC。

  NM400耐磨板回火時的組織轉變與正火相比.在相同的硬度下，強度、塑性和韌性均顯著高于正火狀態(tài)。因此，重要構件般均用調質處理。調質還常作為表面強化件的預備熱處理