一般狀況下，水下切割全過(guò)程多從被切割工件的邊緣開(kāi)始，向正中間切割，直到斷開(kāi)；但有時(shí)候受結(jié)構(gòu)特點(diǎn)或自然環(huán)境限制，應(yīng)從正中間開(kāi)始切割。

從工件邊緣開(kāi)始切割時(shí)， 將割條端部觸及工件邊緣，并垂直平分切割面，使割條內(nèi)孔騎到工件邊緣凸線上，隨后合閘起弧。 是選用接觸法引弧，開(kāi)始時(shí) 是不必移動(dòng)割條，待工件邊緣產(chǎn)生凹型口后再漸漸地向正中間移動(dòng)，開(kāi)始正常切割；也可在邊緣周邊（離邊緣線的間距不超過(guò)11mm）引弧，引弧后快速向邊緣移動(dòng)，使邊緣口產(chǎn)生凹口，隨后再向正中間逐漸切割。

從正中間開(kāi)始切割時(shí)，要比從邊緣開(kāi)始切割非常容易一些。 將割條端部觸及工件，使之與工件的切割面成80°～85°角，隨后選用接觸法或劃擦法引弧。引弧后維持原地不動(dòng)，直到割穿后再開(kāi)始正常切割。

水下切割與氣流造粒機(jī)及噴水造粒機(jī)原理非常相似，不同的是水下切割在施工時(shí)有一股平穩(wěn)的水流流過(guò)模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過(guò)調(diào)溫的水帶出切粒室而進(jìn)入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲(chǔ)罐，冷卻和回收；顆粒通過(guò)離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對(duì)顆粒的自由流動(dòng)產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號(hào)可以達(dá)到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時(shí)，水流過(guò)口模表面的方法是一大優(yōu)勢(shì)，但是對(duì)于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會(huì)導(dǎo)致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點(diǎn)是:因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。