水下焊接能見度差，水對光的吸收、反射和折射的作用比空氣強得多。因此，光在水中傳播時會迅速減弱。此外，水下焊接過程中電弧周圍會產生大量氣泡和煙霧，使水下弧形的能見度很低。在淤泥質海底和有沙泥的海域水下焊接，水下焊接見度較差。
2.焊縫中氫含量高，是水下焊接的大敵。如果焊接中的氫含量超過允許值，很容易產生裂紋，甚至導致結構損壞。水下電弧會引起周圍水的熱分解，導致隨著焊縫中溶解氫的增加，水下電極電弧焊焊縫質量差與氫含量高密不可分。
3.冷卻速度快。水下焊接時，海水的導熱系數(shù)很高，大約是空氣的20倍。如果采用濕法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水對焊縫的淬火作用結果很明顯，容易產生高硬度的硬化組織。因此，只有采用干焊，才能避免冷效應。水下堵漏
4.壓力的影響，水下焊接隨著壓力的增加，電弧柱變窄，焊縫寬度變窄，焊縫高度增加，同時，導電介質的密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓增加，電電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙霧增加。

所謂正常切割是指開始切割形成后的切割過程，基本的操作方法有支持切割法、維弧切割法、深度切割法3種。 所謂支承切斷法，是指在通過電弧起動形成開始切口后，狹縫傾斜而與切斷面保持80°~85°的角度，通過狹縫藥皮套筒支承在工件表面，在狹縫移動中，始終不離開工件的電弧氧切斷法。該方法從左到右，從右到左，均可在量規(guī)上切割，操作方便，效率高，適用于中、薄板水下切割。 所謂維電弧切割法，是在形成開始切割后，使切片條從工件表面離開約2~3mm，保持與工件垂直，然后，沿切片線均勻地向前方移動，維持電弧不消失，操作方法如圖5(b)所示。該方法適用于厚度5mm以下的薄鋼板的水中切割。潛水員在水中很難保持身體的穩(wěn)定，所以電弧很難穩(wěn)定。另外，切斷品質也比支持切斷法稍低，因此在實用上不怎么采用維電弧切斷法。 加深切割的方法是指，在開始切割形成后的切割過程中，繼續(xù)在狹縫中加入狹縫，加深狹縫，直到切下工件為止，這樣來回移動，總有 工件會切斷。此方法適用于支撐切割法中不易同時開裂的厚板和層壓板。操作時切片的上下移動，為了維持電弧的穩(wěn)定燃燒，必須協(xié)調均勻。