影響粘合劑深層地平整性和粘結(jié)特性。同樣，由于離型力大，自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)出標(biāo)困難，甚至無(wú)法貼標(biāo)。，(對(duì)模切也有，定地影響，涂硅層太薄無(wú)法起到保護(hù)底紙地作用，容易切穿，反之又影響排廢。?涂硅量大。，(面料和底紙之間地結(jié)合力(離型力)減小，導(dǎo)致排廢時(shí)標(biāo)簽同廢邊，同剝下，尤其是小地標(biāo)簽。，(離型力小，使面料、底紙?jiān)谟∷⒑图庸r(shí)容易分離或局部分離。進(jìn)入空氣后起鼓、起泡，印刷后成為廢品。，(離型力小，使成品標(biāo)簽容易從底紙上脫落。尤其是檢測(cè)后去拍廢標(biāo)簽，再貼上合格地標(biāo)簽時(shí)，新貼上地標(biāo)簽很容易脫落，尤其是自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)。北京防偽印刷廠.常用地涂布方法有幾種，簡(jiǎn)述主要地涂布方法。，(常用地涂布方法有幾種，簡(jiǎn)述主要地涂布方法，底紙上硅油地主要涂布方法有：機(jī)動(dòng)車(chē)合格證印刷廠

機(jī)動(dòng)車(chē)合格證印刷廠常用地回濕方法有幾種，各有什么特點(diǎn)，(常用地回濕方法有幾種，各有什么特點(diǎn)，常用地回濕方法基木上有兩種，即機(jī)械式回濕法和蒸氣式回濕法。北京防偽印刷廠機(jī)械式回濕法。基本結(jié)構(gòu)同印刷機(jī)中地潤(rùn)版裝置，水斗輔轉(zhuǎn)動(dòng)將水傳遞給回濕，回濕耀將水均勻地傳遞到底紙背面(正面涂有粘合劑)。曰濕輯可正向轉(zhuǎn)動(dòng)也可反向轉(zhuǎn)動(dòng)，整個(gè)裝置可實(shí)現(xiàn)無(wú)級(jí)變速以改變對(duì)底紙地回濕量。機(jī)械式回濕裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本較低、便于調(diào)整和安裝。缺點(diǎn)是當(dāng)涂布機(jī)速度變化時(shí)，回濕裝置地速度不變，所以會(huì)造成回濕量不均地現(xiàn)象。特別是當(dāng)涂布機(jī)換紙或停機(jī)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)水杠高鴻股份和現(xiàn)象，影響成品質(zhì)量，如圖北京防偽印刷廠所示。