水下焊接特點(diǎn)

1、可見(jiàn)度差，水對(duì)光的吸收、反射和折射等作用比空氣強(qiáng)得多，因此，光在水中傳播時(shí)減弱得很快。另外焊接時(shí)電弧周?chē)a(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下電弧的可見(jiàn)度非常低。在淤泥的海底和夾帶沙泥的海域中進(jìn)行水下焊接，水中可見(jiàn)度就更差了；

2、焊縫含氫量高，氫是焊接的大敵，如果焊接中含氫量超過(guò)允許值，很容易引起裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的破壞。水下電弧會(huì)使其周?chē)a(chǎn)生熱分解，導(dǎo)致溶解到焊縫中的氫增加，水下焊條電弧焊的焊接接頭質(zhì)量差與氫含量高是分不開(kāi)的；

由于水下作業(yè)比陸上工作條件復(fù)雜，操作技術(shù)要求高，因而只有在特殊情況下才采用。

  水下堵漏清基 ①建筑物基面的清理：當(dāng)水生物或水垢、水銹較輕時(shí)，用竹刷、鋼絲刷、刮刀、砍斧、鑿子或風(fēng)動(dòng)砂輪等清理;較重時(shí)則用高速射流水清洗。②基坑清理：一般由潛水員輔以工具進(jìn)行;當(dāng)工作面或工作量大時(shí)，則先用挖掘機(jī)、挖泥船或氣泵進(jìn)行初步清理。

  水下鉆孔 當(dāng)孔深及孔徑較小或在豎直面上鉆孔時(shí)，可用風(fēng)動(dòng)鑿巖機(jī)鉆孔，由潛水員在水下直接操作。當(dāng)在閘壩上游進(jìn)行帷幕補(bǔ)強(qiáng)灌漿或鉆大孔徑 孔時(shí)，一般采用設(shè)在船臺(tái)或浮排組成的工作臺(tái)上的回轉(zhuǎn)鉆機(jī)鉆孔。20世紀(jì)60年代以來(lái)，歐洲、美洲一些 和日本廣泛采用了雙套管(其外套管用以固定鉆孔位置，保護(hù)鉆具免受流水沖擊;內(nèi)套管頭部鑲有環(huán)形鉆頭，可以鉆透覆蓋層達(dá)到基巖中)在深水域鉆孔。