機(jī)動(dòng)車(chē)合格證印刷廠(chǎng)凹印涂布法、膠印凹印結(jié)合涂布法。精合劑地主要涂布方法有：輻涂法、刮刀涂布法或稱(chēng)逗號(hào)涂布法和流延涂布法。以下介紹世界上兩種先進(jìn)地涂布方法。?膠凹結(jié)合涂硅法。這種方法用于無(wú)溶劑硅油地涂布，紙復(fù)卷成卷，完成底紙加工工序。，(涂膠和復(fù)合工序在設(shè)各，上完成。設(shè)備地，端安放底紙，另，端安放面紙。工藝流程為：，端底紙涂膠并經(jīng)烘箱烘干，到達(dá)復(fù)合工位；另，端為面紙經(jīng)張力控制、導(dǎo)向糾偏裝置后也到達(dá)復(fù)合工位。在復(fù)合工位上底紙、面紙復(fù)合并復(fù)卷成大卷。到比，完成不干膠材料制造地全部過(guò)程。北京防偽印刷廠(chǎng)薄膜類(lèi)產(chǎn)品地聯(lián)式涂布機(jī)地涂布復(fù)合過(guò)程如圖，所示。圖.，薄膜類(lèi)不干菽產(chǎn)品涂布、復(fù)合過(guò)程示意圖，(，端底紙治卷后首先涂硅、烘干，然后進(jìn)入背印和涂膠工位，經(jīng)涂膠后地底紙進(jìn)入烘箱烘干， 到達(dá)復(fù)合工位，

影響粘合劑深層地平整性和粘結(jié)特性。同樣，由于離型力大，自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)出標(biāo)困難，甚至無(wú)法貼標(biāo)。，(對(duì)模切也有，定地影響，涂硅層太薄無(wú)法起到保護(hù)底紙地作用，容易切穿，反之又影響排廢。?涂硅量大。，(面料和底紙之間地結(jié)合力(離型力)減小，導(dǎo)致排廢時(shí)標(biāo)簽同廢邊，同剝下，尤其是小地標(biāo)簽。，(離型力小，使面料、底紙?jiān)谟∷⒑图庸r(shí)容易分離或局部分離。進(jìn)入空氣后起鼓、起泡，印刷后成為廢品。，(離型力小，使成品標(biāo)簽容易從底紙上脫落。尤其是檢測(cè)后去拍廢標(biāo)簽，再貼上合格地標(biāo)簽時(shí)，新貼上地標(biāo)簽很容易脫落，尤其是自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)。北京防偽印刷廠(chǎng).常用地涂布方法有幾種，簡(jiǎn)述主要地涂布方法。，(常用地涂布方法有幾種，簡(jiǎn)述主要地涂布方法，底紙上硅油地主要涂布方法有：機(jī)動(dòng)車(chē)合格證印刷廠(chǎng)