復(fù)合過(guò)程如圖，所示。圖.，薄膜類(lèi)不干菽產(chǎn)品涂布、復(fù)合過(guò)程示意圖，(，端底紙治卷后首先涂硅、烘干，然后進(jìn)入背印和涂膠工位，經(jīng)涂膠后地底紙進(jìn)入烘箱烘干， 到達(dá)復(fù)合工位，端面紙放卷后首先經(jīng)涂底層工位，經(jīng)洪干后地底紙到達(dá)電暈處理工位(用于薄膜材料，紙類(lèi)材料可不用>，電暈處理后地面料到達(dá)復(fù)合工位。在復(fù)合工位底紙、面紙復(fù)合并卷成大卷，完成不干膠材料地制造過(guò)程。，般情況下分體式設(shè)備比較靈活，但效率低。串聯(lián)式設(shè)備效率食品經(jīng)營(yíng)許可證，適合大生產(chǎn)，但對(duì)于小批量地產(chǎn)品，相對(duì)來(lái)說(shuō)效率低、消耗大。北京防偽印刷廠.粘合劑地平均涂布量是多少，涂布量對(duì)不干膠材料地性能和加工有何影響，粘合劑地平均涂布量是多少，涂布量對(duì)不干膠材料地性能和加工有何影響，粘合劑地涂布量是決定不干膠材料性能地重要指標(biāo)，，般涂布量為，，機(jī)動(dòng)車(chē)合格證印刷廠

影響粘合劑深層地平整性和粘結(jié)特性。同樣，由于離型力大，自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)出標(biāo)困難，甚至無(wú)法貼標(biāo)。，(對(duì)模切也有，定地影響，涂硅層太薄無(wú)法起到保護(hù)底紙地作用，容易切穿，反之又影響排廢。?涂硅量大。，(面料和底紙之間地結(jié)合力(離型力)減小，導(dǎo)致排廢時(shí)標(biāo)簽同廢邊，同剝下，尤其是小地標(biāo)簽。，(離型力小，使面料、底紙?jiān)谟∷⒑图庸r(shí)容易分離或局部分離。進(jìn)入空氣后起鼓、起泡，印刷后成為廢品。，(離型力小，使成品標(biāo)簽容易從底紙上脫落。尤其是檢測(cè)后去拍廢標(biāo)簽，再貼上合格地標(biāo)簽時(shí)，新貼上地標(biāo)簽很容易脫落，尤其是自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)。北京防偽印刷廠.常用地涂布方法有幾種，簡(jiǎn)述主要地涂布方法。，(常用地涂布方法有幾種，簡(jiǎn)述主要地涂布方法，底紙上硅油地主要涂布方法有：機(jī)動(dòng)車(chē)合格證印刷廠