水下焊接方法 水下焊接有干法、濕法和局部干法三種。 （一）干法焊接 這是采用大型氣室罩住焊件、焊工在氣室內(nèi)施焊的方法，由于是在干燥氣相中焊接，其性較好。在深度超過空氣的潛入范圍時，由于增加了空氣環(huán)境中局部氧氣的壓力，容易產(chǎn)生火星。因此應在氣室內(nèi)使用惰性或半惰性氣體。干法焊接時，焊工應穿戴特制防火、耐高溫的防護服。 與濕法和局部干法焊接相比，干法焊接性 ，但便用局限性很大，應用不普遍。 （二）局部干法焊接 局部干法是焊工在水中施焊，但人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法，其措施與濕法相似。 由于局部干法還處于研究之中，因此使用尚不普遍。．320－ （三）濕法焊接 濕法焊接是焊工在水下直接施焊，而不是人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法。 電弧在水下燃燒與埋弧焊相似，是在氣泡中燃燒的。焊條燃燒時焊條上的涂料形成套筒使氣泡穩(wěn)定存在，因而使電弧穩(wěn)定，如圖8-1所示。要使焊條在水下穩(wěn)定燃燒，必須在焊條芯上涂一層一定厚度的涂藥，并用石蠟或其他防水物質(zhì)浸漬的方法，使焊條具有防水性。氣泡由氫、氧、水蒸氣和由焊條藥皮燃燒產(chǎn)生的氣泡；渾濁的煙霧生的其他氧化物。為克服水的 冷卻和壓力作用造成的引弧及穩(wěn)弧困難，其引弧電壓要高于大氣中的引弧電壓，其電流較大氣中焊接電流大15％～20％。

水下堵漏原理是化學灌漿。化學灌漿是利用人工或機械手段，在壓力的作用下，將高分子材料注入建筑結(jié)構(gòu)的裂縫中為了填充裂縫和止水，灌漿材料在裂縫中固化。對于貫通裂縫，可使用密封接頭、埋管和灌漿液中的藻類到達裂縫 區(qū)域，因此無法 區(qū)域形成的應力集中區(qū)域。在處理過程中應仔細考慮水下管道堵漏各種因素，以提高灌漿的填充率。對于溫度裂縫，考慮混凝土建筑物對氣溫的“滯后效應”，灌漿處理一般選擇在混凝土體溫度較低的地方，效果較好。
水下管道堵漏是將管道封堵氣囊放入管道口進行堵漏，將管道長度放入封堵裝置的長度內(nèi)，然后通過進氣閥將壓縮空氣沖洗至規(guī)定壓力進行水下管道堵漏施工。水下管道堵漏施工完成后，打開進氣閥放出空氣，取出堵漏裝置。