SAMSUNG6-DDR4DDRIIII誠信合作
| 產(chǎn)品參數(shù) | |
|---|---|
| 產(chǎn)品價格 | 電議 |
| 發(fā)貨期限 | 電議 |
| 供貨總量 | 電議 |
| 運費說明 | 電議 |
| 范圍 | SAMSUNG6-DDR4DDRIIII服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋湖北省、武漢市、宜昌市、黃石市、襄陽市、荊州市、十堰市、荊門市、鄂州市、孝感市、咸寧市、隨州市、恩施市、黃岡市 曾都區(qū)、隨縣、廣水市等區(qū)域。 |
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南亞科公布第 1 季財報,受產(chǎn)業(yè)景氣疲弱影響,首季營業(yè)收入113.72億元(新臺幣,下同),較上季減少32.9%,稅后凈利35.86億元,比前一季及去年同期都呈現(xiàn)腰斬,季減率54.9%、年減率50.4%,每股稅后盈余1.18元。
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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),預計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為,臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導入5nm以下先進制程,整合人工智能(AI)與新型內(nèi)存的芯片預作準備,有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象,業(yè)界認為,3D IC封裝技術(shù)層次非常高,主要用來整合 進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)(MEMS),一般需要這種技術(shù)的公司,多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍圖分析,蘋果應(yīng)該是導入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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格芯執(zhí)行長Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合適的伙伴,此項協(xié)議是促使格芯成為世界專業(yè)晶圓廠的一個重要轉(zhuǎn)變。這樣的伙伴關(guān)系幫助格芯進一步深化全球化戰(zhàn)略,并且加強在差異化產(chǎn)品技術(shù)的投資,不但為Fab 10的設(shè)備和員工創(chuàng)造美好的長遠未來,更因此推升成長動能。
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