SAMSUNG6DDR3DDRIII誠(chéng)信合作
更新時(shí)間：2026-02-02 17:39:43 ip歸屬地：上海，天氣：陰，溫度：1-12 瀏覽：122次
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誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(上海市分公司)已有多年的生產(chǎn)歷史，實(shí)力雄厚，自建廠至今一直把信譽(yù)、質(zhì)量放在首位。本公司主要產(chǎn)品有【LPDDR4X】。在當(dāng)前日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，我廠更將一如既往地追求產(chǎn)品的精益求精，不斷加深企業(yè)科學(xué)管理的力度，提高產(chǎn)品的科技含量 ，不斷完善熱情的售后服務(wù)，期待您的光臨惠顧 ，歡迎各界新老客戶(hù)前來(lái)參觀、考察、洽談貿(mào)易，愿與您在成功的道路上攜手合作，共創(chuàng)輝煌。
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業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元，臺(tái)積電進(jìn)入先進(jìn)制程后，將結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對(duì)未來(lái)接單更具優(yōu)勢(shì)，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。
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臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來(lái)蘋(píng)果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。
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