電鍍銅（copper(electro)plating;electrocoppering ）
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（ ）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜（Cathode Pilm）或擴(kuò)散層（Diffusion Layer），系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜，其各處膜厚并不均勻，加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗?，使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑，使得簡(jiǎn)單銅離子(Cu++)的四周，會(huì)自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物，因而帶正電性往陰極泳動(dòng)較大型的銅游（離）了團(tuán)，其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓，自必會(huì)比簡(jiǎn)單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會(huì)增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念，多半是著眼在加入有機(jī)助劑后，針對(duì)原始配方在反應(yīng)中所超出的電位，或所增加的極化而言。

主要材質(zhì)有Q235A、Q235C、Q345A、Q345C、Q345D、q420、Q275R、q345R、316、316L、321、321S、304、QSM490、SS400、Q235B、Q345 、Q345B等
扁鋼，是指寬12-300mm、厚3-60mm、截面為長(zhǎng)方形并稍帶鈍邊的鋼材。扁鋼可以是成品鋼材，也可以做焊管的坯料和疊軋薄板用的薄板坯。 主要用途：扁鋼作為成材可用于制箍鐵、工具及機(jī)械零件，建筑上用作房架結(jié)構(gòu)件、扶梯
 扁鋼產(chǎn)品規(guī)格特殊。厚度在8～50mm,寬度150-625mm,長(zhǎng)度5-15m，且產(chǎn)品規(guī)格檔距較密，可以滿足用戶的需求，代替中板使用、不用切割，就可直接進(jìn)行焊接。

化學(xué)鍍銅技術(shù)起始于1947年，Narcus首先報(bào)道了化學(xué)鍍銅溶液化學(xué)。初始階段化學(xué)鍍銅液的穩(wěn)定性很差，溶液易自動(dòng)分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學(xué)鍍銅出現(xiàn)于20世紀(jì)50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展，化學(xué)鍍銅得到了早的應(yīng)用。 個(gè)類似現(xiàn)代的化學(xué)鍍銅溶液由Cahill公開(kāi)發(fā)表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍?cè)。兹檫€原劑?，F(xiàn)在，經(jīng)過(guò)50多年的開(kāi)發(fā)研究，形成了相對(duì)完善的化學(xué)鍍的溶液化學(xué)知識(shí)以及工藝技術(shù)基礎(chǔ)，并建立了初步的基礎(chǔ)理論體系。

化學(xué)鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面，通過(guò)甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出?；瘜W(xué)鍍銅相對(duì)于電鍍銅的優(yōu)勢(shì)主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡(jiǎn)單:④鍍層性能良好。