電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機(jī)成分，具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層，它在鋼卷交貨時(shí)并不是完全狀態(tài)，需要用戶(hù)使用的工藝加工才能達(dá)到設(shè)計(jì)效果。產(chǎn)品特點(diǎn)：其固定方式和常見(jiàn)的鉚接、焊接、螺栓方式不同，剛度、強(qiáng)度更高，振動(dòng)和噪音小。交貨狀態(tài)：涂層還沒(méi)有發(fā)生完全固化，具有進(jìn)一步粘接、固化的活性，涂層硬度、耐蝕性尚沒(méi)有達(dá)到 。使用方式：用戶(hù)使用時(shí)，先將鋼板沖制成芯片，然后加壓固定成型，在保壓條件下入爐加熱固化，芯片彼此粘接在一起，形成整體。用戶(hù)固化的工藝：溫度為160～230℃，模具壓緊的壓力為0.3～3Mpa，時(shí)間保持1～3h。固化后，涂層處于終穩(wěn)定的狀態(tài)，涂層硬度、強(qiáng)度、粘接力達(dá)到 。涂層時(shí)效時(shí)間：該鋼卷倉(cāng)儲(chǔ)有效期為半年。涂層缺點(diǎn)：該涂層不能承受正常的應(yīng)力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過(guò)190℃。（該涂層能耐受150℃的長(zhǎng)期工作溫度）

，一般含雜質(zhì)的鐵加入硅后能提高磁導(dǎo)率，降低矯頑力和鐵損,但含硅量增加又會(huì)使材料變硬變脆,導(dǎo)熱性和韌性下降，對(duì)散熱和機(jī)械加工不利，故一般硅鋼片的含硅量不超過(guò)4.5％。 碳、硫、氧被認(rèn)為是電工鋼中的三害。這些元素會(huì)增加軟磁材料的矯頑力，并使硅鋼片的磁滯損耗增大。此外，含氮過(guò)多也會(huì)妨礙晶粒成長(zhǎng)，導(dǎo)致磁滯損耗和矯頑力增加。含鋁過(guò)多(超過(guò)0.5％)的硅鋼片脆性太大,很難加工。晶粒取向的織構(gòu)鋼片不僅在強(qiáng)磁場(chǎng)中具有高的飽和磁通密度和低的鐵損，而且在弱磁場(chǎng)中也有好的磁性（初始磁導(dǎo)率大）