冷軋無(wú)取向電工鋼硅鋼片是將鋼坯或連鑄坯熱軋成厚度約2.3mm帶卷。制造低硅產(chǎn)品時(shí)，熱軋帶卷酸洗后一次冷軋到 0.5mm厚。制造高硅產(chǎn)品時(shí)，熱軋帶酸洗后（或先經(jīng)800～850℃?；笤偎嵯矗滠埖?.55或0.37mm厚，在氫氮混合氣氛連續(xù)爐中850℃退火，再經(jīng)6～10％小壓下率冷軋到0.50或0.35mm厚。這個(gè)小壓下率的冷軋可使退火時(shí)晶粒長(zhǎng)大，鐵損降低。這兩種冷軋板都在20％氫氮混合氣氛下連續(xù)爐中850℃退火，然后涂磷酸鹽加酸鹽的絕緣膜。晶粒取向硅鋼一般都含Si3％，要求鋼中氧化物夾雜含量低，并必須含有C0.03～0.05％和抑制劑（第二相彌散質(zhì)點(diǎn)或晶界偏析元素）。

電工鋼自粘接涂層 Z自粘接涂層為有機(jī)成分，具有很高的層間電阻。但有異于前述六種涂層，它在鋼卷交貨時(shí)并不是完全狀態(tài)，需要用戶使用的工藝加工才能達(dá)到設(shè)計(jì)效果。產(chǎn)品特點(diǎn)：其固定方式和常見的鉚接、焊接、螺栓方式不同，剛度、強(qiáng)度更高，振動(dòng)和噪音小。交貨狀態(tài)：涂層還沒有發(fā)生完全固化，具有進(jìn)一步粘接、固化的活性，涂層硬度、耐蝕性尚沒有達(dá)到 。使用方式：用戶使用時(shí)，先將鋼板沖制成芯片，然后加壓固定成型，在保壓條件下入爐加熱固化，芯片彼此粘接在一起，形成整體。用戶固化的工藝：溫度為160～230℃，模具壓緊的壓力為0.3～3Mpa，時(shí)間保持1～3h。固化后，涂層處于終穩(wěn)定的狀態(tài)，涂層硬度、強(qiáng)度、粘接力達(dá)到 。涂層時(shí)效時(shí)間：該鋼卷倉(cāng)儲(chǔ)有效期為半年。涂層缺點(diǎn)：該涂層不能承受正常的應(yīng)力退火溫度。適用于該涂層的工作溫度通常不超過190℃。（該涂層能耐受150℃的長(zhǎng)期工作溫度）