對42CrMo鋼板首先鍛造后淬火,再分別進(jìn)行常規(guī)熱處理、淺冷處理和深冷處理,之后進(jìn)行中溫回火,然后測試試樣的硬度和沖擊韌性,并采用掃描電子顯鏡觀察沖擊試樣的斷口形貌和試樣的觀組織,探索淺冷處理和深冷處理對42CrMo硬度和沖擊韌性及觀組織的影響。結(jié)果表明,相比于常規(guī)熱處理,42CrMo經(jīng)淺冷處理和深冷處理后硬度略下降,沖擊韌性有所,并且試樣經(jīng)深冷處理后的沖擊韌性程度高于淺冷處理的沖擊韌性。沖擊試樣斷口呈準(zhǔn)解理斷裂,屬于脆性斷裂。觀組織分析表明,淺冷處理和深冷處理均能促進(jìn)試樣組織中細(xì)小碳化物彌散分布析出。 

  利用光學(xué)顯鏡、掃描電鏡和電子探針對熱處理后開裂的42CrMo鋼板制大型風(fēng)電主軸進(jìn)行觀組織形貌及區(qū)成分分析。結(jié)果表明,主軸裂紋附近存在大量的硫化物及氮化物夾雜,且夾雜物與基體存在明顯的間隙面,易以界面脫粘開裂機(jī)制產(chǎn)生裂紋,同時(shí)夾雜處的區(qū)成分偏析及裂紋附近的縮松缺陷共同作用終導(dǎo)致主軸開裂。

    用光學(xué)顯鏡、42crmo鋼板掃描電鏡、透射電鏡和顯硬度研究了回火溫度和時(shí)間對42CrMo鋼顯組織和硬度的影響,并推導(dǎo)獲得了回火后屈服強(qiáng)度的計(jì)算模型。結(jié)果表明:隨著回火溫度的升高和時(shí)間的延長,馬氏體的板條界面逐漸模糊或消失,板條寬度增加,位錯(cuò)密度顯著減少,析出相由針狀的過渡性碳化物逐漸向球形的穩(wěn)定滲碳體轉(zhuǎn)變,顯組織從回火馬氏體演變?yōu)樘蓟飶浬⒎植嫉幕鼗鹎象w（400℃）和索氏體（600℃）,同時(shí)硬度不斷降低,且在前2 h回火內(nèi)降低顯著,而后趨于穩(wěn)定。由于擴(kuò)散控制的回火組織演變類同于單一相變過程,基于JMAK方程建立的強(qiáng)度計(jì)算模型,可以較好地預(yù)測42CrMo鋼在200～600℃回火時(shí)的屈服強(qiáng)度變化。 

基于深冷處理提供的溫度場和永磁體提供的勻強(qiáng)磁場,對42CrMo鋼板合金鋼進(jìn)行磁場深冷處理,并與常規(guī)工藝和深冷處理工藝進(jìn)行了對比分析。結(jié)果表明:磁冷工藝在深冷處理工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高了42CrMo鋼的耐磨性,磁冷工藝處理材料的耐磨性較常規(guī)工藝和深冷工藝分別提高約26. 7%和22. 2%。

   這是由于深冷處理使得殘留奧氏體進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為馬氏體;深冷處理也使得過飽和馬氏體析出大量碳生成碳化物;深冷處理中磁場的存在對α-Fe晶格的作用使過飽和馬氏體析出碳的方向得到優(yōu)化,回火屈氏體在磁場方向致密聚集,耐磨性提高。 基于有限元計(jì)算分析了直徑為Φ40 mm的42CrMo鋼圓棒試樣分別使用淬火油和PAG水基液淬火后試樣不同位置的組織、硬度以及淬火過程中的溫度變化,采用硬度檢測和顯組織分析對模擬結(jié)果進(jìn)行了驗(yàn)證。42crmo鋼板結(jié)果表明,當(dāng)使用淬火油淬火時(shí),試樣表面由奧氏體向馬氏體和貝氏體轉(zhuǎn)變,心部由奧氏體向貝氏體轉(zhuǎn)變;當(dāng)使用PAG水基液淬火時(shí),試樣表層幾乎轉(zhuǎn)變成馬氏體,心部轉(zhuǎn)變成馬氏體和貝氏體;試樣經(jīng)淬火油和PAG水基液淬火后,表面硬度分別為58和55 HRC,均由表面至心部硬度逐漸降低,但使用PAG水基液淬火后試樣的心部硬度比用淬火油的高5 HRC,約為50 HRC。 

  目的提高42CrMo鋼板激光淬火后硬化層的深度和分布均勻性。方法利用COMSOL Multiphysics軟件對42CrMo鋼激光淬火過程中溫度場的演變進(jìn)行分析,且考慮材料的熱物性參數(shù)隨溫度變化。通過設(shè)定激光工藝參數(shù)模擬試樣的溫度場分布,利用馬氏體轉(zhuǎn)變條件得到硬化層形貌尺寸。參照模擬結(jié)果,利用連續(xù)輸出的光纖耦合半導(dǎo)體激光器對42CrMo鋼進(jìn)行激光淬火實(shí)驗(yàn),用熱電偶測溫儀對試樣測溫并與模擬的溫度歷史曲線進(jìn)行對比,用光學(xué)顯鏡對試樣橫截面處硬化層形貌進(jìn)行分析,將實(shí)驗(yàn)所得硬化層形貌與模擬結(jié)果進(jìn)行比較。并在相同的功率密度下,改變光斑的幾何尺寸進(jìn)行模擬,分析并比較硬化層的幾何特征。結(jié)果實(shí)驗(yàn)所測某點(diǎn)的溫度歷史曲線與模擬結(jié)果一致性較高,硬化層實(shí)際形貌與模擬結(jié)果基本吻合。