隨著保溫時間的增加，初生-Al不斷球化，淬火組織也越圓整,耐磨襯板基體合金平均晶粒尺寸為89~132m，晶粒組織的球化和粗化過程同時進行，在590～600℃區(qū)間，有利于均勻、細小的近球形組織的形成，保溫20～40min的晶粒組織的圓度及平均晶粒尺寸較為理想，二次加熱條件下晶粒尺寸減小30～40m。 　　二次加熱過程中，隨著保溫溫度的升高，組織轉(zhuǎn)變速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常數(shù)為1196m3/s,合金中大量內(nèi)生形核和固－液界面成分過冷的降低有利于上述組織的形成。在二次加熱過程中，發(fā)生了一定的球化，耐磨襯板的晶粒長大能增加約50%，從而對二次加熱過程中晶粒迅速長大的行為起到了顯著的作用。 　　的過程中，會對其編制工藝產(chǎn)生重要影響的就是它的疏密程度和粉體的體積，所以要通過相應(yīng)的方式所需的疏密程度，并且以適合的工藝進行編制。計算結(jié)果表明，在屏蔽物核心點處兩種計算辦法所得的結(jié)果比較靠近，而且用簡化的同軸圓來計算屏蔽物核心處的屏蔽效能是可行的；絲緯線直徑公差和根數(shù)的變動，導(dǎo)致了緯線的變型量增大，使得編制過程中極易導(dǎo)致斷絲現(xiàn)象。 　　由此可見，的的疏密程度必須恰到好處才可以，絲之間的力沒有改變，緯線的變型量增大的情況下要求打緯力也要增加。正是因為如此，減小線之間的摩擦編制工藝的關(guān)鍵。編制過程中，較為常用的方法是正交口編制和反交口編制兩種；片小，但緯線堅固性差，很容易顯來脫絲現(xiàn)象；而反交口編制堅固性大，片軟而韌度，但容易顯來亮點。

　　利用金相、透射電子顯微鏡研究了不同回火溫度對復(fù)合耐磨板的顯微組織與力學(xué)性能的影響，研究了氫在耐磨板中的擴散行為,用電子探針分析了熱變形復(fù)合耐磨板微觀組織中的碳濃度分布，同時結(jié)合慢應(yīng)變速率拉伸實驗研究了復(fù)合耐磨板的氫脆性。 　　復(fù)合耐磨板回火后組織變化明顯,碳含量較高和晶粒顯著細化作用使抗拉強度從1300MPa級到了1500MPa級，形變誘導(dǎo)鐵索體晶粒中的碳含量明顯過飽和。當(dāng)擴散反應(yīng)達到平衡態(tài)時,原子位移平均平方代換與反應(yīng)時間成線性關(guān)系，隨著焊后冷速的降低,冷卻過程中逸出的氫增多。 　　通過試樣充氫后放置試驗,發(fā)現(xiàn)擴散氫量不受焊道數(shù)量的影響，在100～200℃保溫時,復(fù)合耐磨板中逸出氫的總量變化不大,但逸出時間隨溫度的升高而明顯縮短。在形變誘導(dǎo)鐵素體相變過程中,碳沒有發(fā)生明顯的從鐵素體向奧氏體擴散，當(dāng)溫度低于580℃熱壓退火處理時，擴散層厚度隨Si含量的增加先急劇減小然后增大，其氫脆性也明顯增加。 　　從熱力學(xué)的角度分析,在高于奧氏體-鐵素體平衡轉(zhuǎn)變溫度Ae3變形,在復(fù)合耐磨板基體晶界上嚴(yán)重偏析,生成Al-Cu相中脆的相(Al2Cu)。原子在x與y矢量方向擴散速度相近,且遠大于z方向擴散速率，變形存儲能的作用終降低了體系相變后的自由能,當(dāng)溫度高于580℃時,擴散層的厚度隨Si含量的增加而增加。