隨著保溫時(shí)間的增加，初生-Al不斷球化，淬火組織也越圓整,耐磨襯板基體合金平均晶粒尺寸為89~132m，晶粒組織的球化和粗化過程同時(shí)進(jìn)行，在590～600℃區(qū)間，有利于均勻、細(xì)小的近球形組織的形成，保溫20～40min的晶粒組織的圓度及平均晶粒尺寸較為理想，二次加熱條件下晶粒尺寸減小30～40m。 　　二次加熱過程中，隨著保溫溫度的升高，組織轉(zhuǎn)變速度加快，耐磨板的晶粒粗化速率常數(shù)為1196m3/s,合金中大量內(nèi)生形核和固－液界面成分過冷的降低有利于上述組織的形成。在二次加熱過程中，發(fā)生了一定的球化，耐磨襯板的晶粒長大能增加約50%，從而對二次加熱過程中晶粒迅速長大的行為起到了顯著的作用。 　　的過程中，會對其編制工藝產(chǎn)生重要影響的就是它的疏密程度和粉體的體積，所以要通過相應(yīng)的方式所需的疏密程度，并且以適合的工藝進(jìn)行編制。計(jì)算結(jié)果表明，在屏蔽物核心點(diǎn)處兩種計(jì)算辦法所得的結(jié)果比較靠近，而且用簡化的同軸圓來計(jì)算屏蔽物核心處的屏蔽效能是可行的；絲緯線直徑公差和根數(shù)的變動(dòng)，導(dǎo)致了緯線的變型量增大，使得編制過程中極易導(dǎo)致斷絲現(xiàn)象。 　　由此可見，的的疏密程度必須恰到好處才可以，絲之間的力沒有改變，緯線的變型量增大的情況下要求打緯力也要增加。正是因?yàn)槿绱?，減小線之間的摩擦編制工藝的關(guān)鍵。編制過程中，較為常用的方法是正交口編制和反交口編制兩種；片小，但緯線堅(jiān)固性差，很容易顯來脫絲現(xiàn)象；而反交口編制堅(jiān)固性大，片軟而韌度，但容易顯來亮點(diǎn)。

　　熔滴過度特性的影響焊接工藝參數(shù)對熔滴過渡特性影響很大，因此對冶金反應(yīng)也必然發(fā)生影響。試驗(yàn)表明，熔滴階段反應(yīng)時(shí)間隨著焊接電流增大而變短，隨著電弧電壓的增加而變長。所以可以斷定反應(yīng)進(jìn)行的程度隨著焊接電流的增加而減小，隨電壓的增加而增大。 　　通過填充金屬過渡把所需要的合金元素加入到耐磨襯板中，配合堿性藥皮或低氧、無氧焊劑進(jìn)行焊接或堆焊，從而把合金元素過渡到焊縫或堆焊熔敷金屬中。這種焊縫合金化的優(yōu)點(diǎn)是焊縫成分均勻、可靠，合金損失少；缺點(diǎn)是制造工藝復(fù)雜，成本高。 　　對于合金元素含量高的脆硬耐磨板，因軋制和拔絲困難，不能采用這種方式。應(yīng)用合金粉末涂敷過渡將需要過渡的合金元素按比例配制成具有一定粒度的合金粉末，把合金粉末輸送到焊接區(qū)或直接涂敷在耐磨襯板表面或坡口內(nèi)，在焊接熱源的作用下與母材熔合后形成合金化的熔敷金屬。 　　這種合金化的優(yōu)點(diǎn)是合金元素的比例調(diào)便，不必經(jīng)過軋制、拔絲等工序，合金含量的損失??；缺點(diǎn)是合金成分的均勻性差，制粉工藝較復(fù)雜。通過藥皮、藥芯或焊劑過渡把所需要的合金元素以鐵合金或純金屬的形式加入到藥皮、藥芯或焊劑中。