不銹鋼板是由化學(xué)成分、物理功能和焊接性均有很大區(qū)別的兩層鋼材組成，因此不對能用其間獨(dú)自一種焊接資料和焊接工藝進(jìn)行焊接，今日咱們就了解下不銹鋼板在焊接時(shí)需求留意哪些方面的疑問，在焊接過程中咱們應(yīng)將底層弓覆層區(qū)別對待，別離選用各自適用的焊接資料來焊接。為確保覆層的耐蝕性，覆層的焊縫成分應(yīng)盡量與覆層鋼成分一樣，但在兩層的接壤處，覆層必定被底層稀釋，使耐蝕性降低或脆化;而底層則被合金化而變脆。因此不銹鋼板焊接的關(guān)鍵是要處理好兩層接壤部位的焊接。處理的方法是在底層與覆層之間設(shè)過渡層焊縫。

不銹鋼板回火后“次生硬化”的現(xiàn)象如何避免？
 對一般回火過程的影響 合金元素硅能推遲碳化物的形核和長大，并有力地阻滯ε-碳化物轉(zhuǎn)變?yōu)闈B碳體；不銹鋼板中加入2%左右硅可以使ε-碳化物保持到400℃。在碳不銹鋼板中，馬氏體的正方度于300℃基本消失，而含Cr、Mo、W、V、Ti和Si等元素的不銹鋼板，在450℃甚至 500℃回火后仍能保持一定的正方度。說明這些元素能推遲鐵碳過飽和固溶體的分解。反之，Mn和Ni促進(jìn)這個分解過程（見合金不銹鋼板）。

  合金元素對淬火后的殘留奧氏體量也有很大影響。殘留奧氏體圍繞馬氏體板條成細(xì)網(wǎng)絡(luò)；經(jīng)300℃回火后這些奧氏體分解，在板條界產(chǎn)生滲碳體薄膜。殘留奧氏體含量高時(shí)，這種連續(xù)薄膜很可能是造成回火馬氏體脆性（300～350℃）的原因之一。合金元素，尤其是Cr、Si、W、Mo等，進(jìn)入滲碳體結(jié)構(gòu)內(nèi)，把滲碳體顆粒粗化溫度由350～400℃提高到500～550℃，從而抑制回火軟化過程，同時(shí)也阻礙鐵素體的晶粒長大。

  特殊碳化物和次生硬化 當(dāng)不銹鋼板中存在濃度足夠高的強(qiáng)碳化物形成元素時(shí)，在溫度為450～650℃范圍內(nèi)，能取代滲碳體而形成它們自己的特殊碳化物。形成特殊碳化物時(shí)需要合金元素的擴(kuò)散和再分配，而這些元素在鐵中的擴(kuò)散系數(shù)比C、N等元素要低幾個數(shù)量級。因此在形核長大前需要一定的溫度

  回火條件。基于同樣理由，這些特殊碳化物的長大速度很低。在450～650℃形成的高度彌散的特殊碳化物，即使長期回火后仍保持其彌散性。在450～650℃之間合金碳化物的形成對基體產(chǎn)生強(qiáng)化作用，使不銹鋼板的硬度重新升高，出現(xiàn)峰值。這一現(xiàn)象稱為次生硬化。