可惜，現(xiàn)有的教科書中不僅對學(xué)生，而且對此類型勞動后備學(xué)校的教師和工長來說，這類問題的說明是很不夠的。在焊接過程中，由于各種原因常常造成焊縫出現(xiàn)缺陷。這些缺陷按所處的位置可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷兩種。焊縫的外部缺陷有：焊縫尺寸不合要求、咬肉、焊瘤、弧坑未填滿、外氣孔、夾渣及裂縫等。
  焊縫的內(nèi)部缺陷有。未焊透、內(nèi)氣孔、內(nèi)裂縫和夾渣等。現(xiàn)分別敘述如下；1)焊縫尺寸不合要求焊縫外表形狀高低不平、寬窄不均、尺寸過大或過小的現(xiàn)象，稱為焊縫尺寸不合要求。產(chǎn)生的原因是：大口徑不銹鋼管邊緣加工得不好；裝配質(zhì)量不好（如間隙大小不均、坡口上部寬度不均等）；焊條擺動得不均勻；焊接規(guī)范掌握不當(dāng)?shù)取?br />   2)咬肉在金屬與焊縫邊緣的交界處有縱向的深凹槽，稱為咬肉，也有叫咬邊或咬口。這是由于焊接電流強(qiáng)度太大，焊條運(yùn)動得不正確，焊條傾斜的角度不合適等原因造成的。咬肉是一種危險的缺陷，它基本金屬的工作截面。尤其當(dāng)大口徑厚壁不銹鋼管受動載時，凹槽處會造成應(yīng)力集中，導(dǎo)致裂縫的產(chǎn)生。
  3)焊瘤焊縫的邊緣上有多余的而未與基本金屬熔合的堆積金屬，稱為焊瘤(見圖8-2)。通常在立焊與橫焊時容易產(chǎn)生這種缺陷。產(chǎn)生焊瘤的主要原因是：焊條熔化得太快；電弧過長；焊條運(yùn)動不正確；焊接速度太慢等。4)氣孔焊縫中的氣孔是焊接工作常見的一種缺陷。

其形成受Cr富集程度以及C、N含量影響。若不銹鋼合金液時，б相優(yōu)先在鐵素體中析出，可有效防止形成熱裂紋。相反，若б相優(yōu)先在奧氏體中析出，則會造成周圍區(qū)域嚴(yán)重貧鉻。然而，若奧氏體中存在自由C、N原子時，б相的形成會受阻，既就是說，C、N的存在增大了б相在奧氏體中的析出難度。
  c)TiC固溶到奧氏體晶格中并形成貧鉻層而引起的晶間腐蝕1Cr18Ni9Ti奧氏體不銹鋼厚壁鋼管，因加入了化元素Ti等，且Ti主要是以TiC的沉淀游離態(tài)存在。焊接過程中，TiC在高溫下將發(fā)生溶解，Ti會以間隙原子的形式進(jìn)入到奧氏體晶粒的晶格間隙中，C會進(jìn)入到奧氏體點(diǎn)陣的空隙中，且其固溶量隨溫度的升高而增大。
  超窄間隙焊接采用低線能量，不僅可加快熔池的凝固速度、縮短C向奧氏體晶界的擴(kuò)散時間、C的擴(kuò)散程度、C在晶界的富集量、降低晶界貧鉻程度，還能阻阻奧氏體中析出б相，減輕焊縫區(qū)晶間腐蝕的傾向、防止熔合線附近發(fā)生刀狀腐蝕；同時還能縮短HAZ區(qū)敏化加熱的時間，接頭耐晶間腐蝕的能力。
  冷卻凝固過程中，C的擴(kuò)散能力較強(qiáng)，向奧氏體晶粒的邊界運(yùn)動，而Ti則因擴(kuò)散能力不足，保留在原來位置附近，造成C在晶界大量富集而達(dá)到過飽合。若經(jīng)歷450~850℃的敏化加熱，C與Cr化合使晶界貧鉻。在腐蝕介質(zhì)中，導(dǎo)致晶間腐蝕，在熔合線附近易出現(xiàn)深而細(xì)如刀削切口的晶間腐蝕（即刀狀腐蝕）。