在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點(diǎn)，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。

鍍銅扁鋼作為設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導(dǎo)體、電纜溝及桿塔水平接地導(dǎo)體一般有銅、鍍銅扁鋼、鍍鋅扁鋼三種。銅的效果和耐腐蝕性 ，，是適合做設(shè)備接地引下線、地網(wǎng)水平接地導(dǎo)體、電纜溝及桿塔水平接地導(dǎo)體。但是銅的價(jià)格很高，而且會(huì)被小偷偷。鍍鋅扁鋼是現(xiàn)在用的多的水平接地導(dǎo)體，但是它的效果和耐腐蝕性都不怎么理想。

鍍銅鋼是一種新型雙金屬?gòu)?fù)合材料，它既有鋼的高強(qiáng)度，優(yōu)異的彈性，較大的熱阻和高導(dǎo)磁性，又有銅較好的導(dǎo)電性能和優(yōu)良的抗腐蝕性能，市面上的鍍銅鋼產(chǎn)品，一般有三種工藝，一種是電鍍，一種是包銅，還有一種是水平連鑄，水平連鑄成本非常高，一般用于接地的鍍銅鋼產(chǎn)品都不采用這種工藝。

電鍍工藝: 將高純度電解銅通過電解原理,使其完全附著在鋼芯上，在銅鋼結(jié)合面形成合金化分子級(jí)結(jié)構(gòu),雙金屬界面完全結(jié)合,從而實(shí)現(xiàn)銅與鋼之間可延性冶金連接,并形成整體.