“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。

半導(dǎo)體激光模塊本身體積小巧，加上其激光模式好，因此數(shù)控機床半導(dǎo)體泵浦激光器的體積比燈泵浦激光器的體積小近三分之一?？傊褂冒雽?dǎo)體激光器比采用燈泵浦激光器，雖然每臺打標(biāo)機的價格稍高，但每臺打標(biāo)機3年內(nèi)的使用成本可以準(zhǔn)確計算出的就會節(jié)省11.905萬元，這還不包括換燈造成停工待機從而影響生產(chǎn)的損失（用戶可自行計算），換燈人員的開支，以及燈質(zhì)量不齊造成的浪費維護生產(chǎn)環(huán)境增加的空調(diào)降溫費用等等。