“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

光纖激光切割機中為核心的部件是光纖激光器，光纖激光器產生的激光束能量作為切割材料的動力，而激光束又是通過切割頭照射到材料表面進行加工操作的，切割頭又包括聚焦鏡、透鏡、傳感器、噴嘴等零部件。激光束是通過外光路進行傳輸的，外光路部件保護光束通路不發(fā)生故障，外光路中的保護罩部件保護所有反射鏡，并通入潔凈的保護氣體以保護鏡片不受污染。