工作原理

水經(jīng)過(guò)旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場(chǎng)引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場(chǎng)改變CaCO3結(jié)晶過(guò)程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量；在電場(chǎng)作用下，處理器產(chǎn)生大量的晶，晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機(jī)分離排出系統(tǒng)，從而達(dá)到防垢的目的；水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對(duì)于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，使堅(jiān)硬老垢變?yōu)槭杷绍浌?，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢的目的。

防垢除垢原理

水經(jīng)過(guò)SCII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場(chǎng)改變CaCO3結(jié)晶過(guò)程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量。在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的晶，晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)自動(dòng)排污閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內(nèi)，便于觀察除垢效果。除垢看得見(jiàn)。

殺菌滅藻原理

電場(chǎng)處理水過(guò)程中，水中溶解氧得到活化，產(chǎn)生O2、OH、O2以及H2O2等活性氧（O2是超氧陰離子自由基，OH是羥基自由基，O2是單線態(tài)氧，H2O2是過(guò)氧化氫）。 其中，活性氧自由基是強(qiáng)的殺菌物質(zhì)，對(duì)生物機(jī)體可產(chǎn)生一系列的氧化作用，是造成生物死亡的主要原因。主要表現(xiàn)在：

（1）O2可損傷重要的生物大分子，造成生物機(jī)體損傷；

（2）O2增加生物機(jī)體膜脂過(guò)氧化，加速衰老。

主要功能

1.殺水中細(xì)菌。

2.殺滅軍團(tuán)菌。