水下切割與氣流造粒機(jī)及噴水造粒機(jī)原理非常相似，不同的是水下切割在施工時(shí)有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進(jìn)入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲(chǔ)罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對顆粒的自由流動(dòng)產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號可以達(dá)到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時(shí)，水流過口模表面的方法是一大優(yōu)勢，但是對于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會(huì)導(dǎo)致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點(diǎn)是:因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。

水下封堵作業(yè) 在管道封堵運(yùn)行管理上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，形成了完備成熟的工藝調(diào)控、運(yùn)行操作、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、成本控制、客戶服務(wù)體系，培養(yǎng)了精通多種處理工藝的技術(shù)骨干、一線班組構(gòu)成的運(yùn)行隊(duì)伍，以及熟悉設(shè)備管理、成本控制的管理隊(duì)伍，為業(yè)主提供穩(wěn)定可靠的管網(wǎng)封堵治理服務(wù)，奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 管道溝槽開挖后，有必要進(jìn)行溝槽地基承載力測定，測定選用重型擊實(shí)法進(jìn)行測定，地基承載才華滿足計(jì)劃懇求后方可澆注混凝土墊層，如地基承載才華不滿足計(jì)劃懇求，水下封堵如何有必要采用回填碎石墊層的辦法進(jìn)行處理，處理后在進(jìn)行地基承載才華斷定。 測量放線，雨、污水管道線每隔20m設(shè)基地樁，排水管道放線每隔10m設(shè)基地樁。管道檢查井處、變換管徑處均應(yīng)設(shè)基地樁，必要時(shí)要設(shè)置護(hù)樁或操控樁。 排水管道抄平后，應(yīng)制作管路縱斷面圖水管線測量工作，應(yīng)有標(biāo)準(zhǔn)的測量記載本，細(xì)心具體記載。

濕法焊接是焊工在水下直接施焊，而不是人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法。 電弧在水下燃燒與埋弧焊相似，是在氣泡中燃燒的。焊條燃燒時(shí)焊條上的涂料構(gòu)成套筒使氣泡安穩(wěn)存在，因此使電弧安穩(wěn)，如圖8-1所示。為了讓焊條在水下穩(wěn)定地燃燒，必須在焊條芯上涂有一定厚度的藥包，并用白臘或其它防水材料浸漬，使焊條具有良好的抗水性能。氣泡由氫、氧、水蒸氣和由焊條藥皮燃燒發(fā)作的氣泡;渾濁的煙霧生的其他氧化物。為戰(zhàn)勝水的冷卻和壓力作用構(gòu)成的引弧及穩(wěn)弧艱難，其引弧電壓要高于大氣中的引弧電壓，其電流較大氣中焊接電流大15%～20%。 與干式和某些干式焊接相比，水下濕法焊接應(yīng)用Z多，但性較差。由于水具有導(dǎo)電性，因此防觸電成為濕法焊接的首要伺題之一。事故因素是水下焊接和切割。 水下焊接和切割的危險(xiǎn)因素是電弧或氣體火焰在水下使用，與大氣焊接或通常潛水相比更危險(xiǎn)。