水下堵漏補漏，在有水的狀態(tài)下，分層封堵。處理步驟：
（1）井深2/3處采用塊石回填→預(yù)埋￠50鍍鋅管→100mm砂回填→*次灌漿料封堵500mm厚→第二次灌漿料封堵500mm厚→鍍鋅管內(nèi)壓力注漿→上口砼封堵（1自基礎(chǔ)筏板面以下2米采用塊石回填，塊石的zui大直徑不大于1/3的管徑。
（2）塊石頂端預(yù)埋一根￠32鍍鋅管，以注漿填充塊石間縫隙和保 壓堵水。
（3）鋪設(shè)砂層100mm厚。（4采用快硬性灌漿料進行封堵*次澆筑500mm。
（5）鑿除深井濾管，采用快硬性灌漿料進行封堵第二次澆筑 500mm。

（6）￠32鍍鋅管管內(nèi)注漿，采用灌漿料進行壓力注漿，漿滿后保 壓12小時，待灌漿料強度達到后卸壓。

（7）面層預(yù)留100mm厚砼采用抗?jié)B砼封閉即可。

水下焊接方法 水下焊接有干法、濕法和局部干法三種。 （一）干法焊接 這是采用大型氣室罩住焊件、焊工在氣室內(nèi)施焊的方法，由于是在干燥氣相中焊接，其性較好。在深度超過空氣的潛入范圍時，由于增加了空氣環(huán)境中局部氧氣的壓力，容易產(chǎn)生火星。因此應(yīng)在氣室內(nèi)使用惰性或半惰性氣體。干法焊接時，焊工應(yīng)穿戴特制防火、耐高溫的防護服。 與濕法和局部干法焊接相比，干法焊接性 ，但便用局限性很大，應(yīng)用不普遍。 （二）局部干法焊接 局部干法是焊工在水中施焊，但人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法，其措施與濕法相似。 由于局部干法還處于研究之中，因此使用尚不普遍。．320－ （三）濕法焊接 濕法焊接是焊工在水下直接施焊，而不是人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法。 電弧在水下燃燒與埋弧焊相似，是在氣泡中燃燒的。焊條燃燒時焊條上的涂料形成套筒使氣泡穩(wěn)定存在，因而使電弧穩(wěn)定，如圖8-1所示。要使焊條在水下穩(wěn)定燃燒，必須在焊條芯上涂一層一定厚度的涂藥，并用石蠟或其他防水物質(zhì)浸漬的方法，使焊條具有防水性。氣泡由氫、氧、水蒸氣和由焊條藥皮燃燒產(chǎn)生的氣泡；渾濁的煙霧生的其他氧化物。為克服水的 冷卻和壓力作用造成的引弧及穩(wěn)弧困難，其引弧電壓要高于大氣中的引弧電壓，其電流較大氣中焊接電流大15％～20％。

水下切割與氣流造粒機及噴水造粒機原理非常相似，不同的是水下切割在施工時有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對顆粒的自由流動產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號可以達到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時，水流過口模表面的方法是一大優(yōu)勢，但是對于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會導(dǎo)致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點是:因為在熔融狀態(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。

1、磚塊封堵法
水下堵漏用摻有混合砂漿或混凝土粘土的細砂筑墻封堵大、中、小管道是一種常見的方法。它具有加料方便、實際封堵效果好的特點，缺點是拆卸困難。
2.不堵水
水下堵漏是無水進行的大部分都是在新鋪設(shè)的管道必須封堵時選擇的。
3.用冰堵漏
水下堵漏按水位分為淺水堵和水深堵。操作步驟如先將黃泥瀝干，混合均勻，無結(jié)塊和粗顆粒，呈糊狀；然后加入混凝土，攪拌均勻。也可以適當(dāng)添加入硅酸鈉等混凝劑和快干劑。添加后的混合物應(yīng)隨時隨拌隨用，以防硬化無效，消耗殆盡。
4.管塞封堵法
水下堵漏在中小型管道中經(jīng)常出現(xiàn)。管塞一般都有膠塞兩塊不銹鋼板中間嵌有厚橡膠圈，不銹鋼板用地腳螺栓擰緊，擴大硅膠圈和壁厚。引起摩擦，以達到光滑管塞的效果，木管塞外包麻紗等。插入支管并塞緊。另外，水下堵漏也可以用吸水率低的粘土把袋子封起來，然后塞到溝管里。