隨著切削速度的增加，厚壁不銹鋼板表面粗糙度值略減小，這種變化主要受機(jī)床動(dòng)態(tài)特性的影響。當(dāng)f=5.0μm/r，ap=6.00μm時(shí)，表面粗糙度的變化范圍僅為2nm左右，因此說切削速度對厚壁不銹鋼板表面粗糙度基本無影響。金剛石車削銅合金時(shí)也能夠得到同樣的結(jié)論。當(dāng)切削速度為314m/min、進(jìn)給量為5μm/r時(shí)，背吃刀量小于6μm時(shí)，對加工表面粗糙度基本無影響。 當(dāng)切削速度為314m/min、背吃刀量為6μm時(shí)，可知小進(jìn)給量可得到小的表面粗糙度值。但是由于小切削厚度的存在，實(shí)測的表面粗糙度值往往要比理論粗糙度值大幾倍。厚壁不銹鋼板產(chǎn)品優(yōu)勢走向厚壁不銹鋼板具有以下突出的優(yōu)勢：卓越的力學(xué)性能、超群的耐磨損性能、衛(wèi)生性能好、良好的耐溫性能、保溫性能較好、內(nèi)壁光滑水阻?。煌獗砻烙^、清潔、時(shí)尚，可回收再利用；有利于節(jié)約水資源；使用范圍廣；中地?zé)崮軗p耗。

合金調(diào)質(zhì)鋼廣泛用于制造汽車、拖拉機(jī)、機(jī)床和其它機(jī)器上的各種重要零件，如齒輪、軸類件、連桿、螺栓等。調(diào)質(zhì)件大多承受多種工作載荷，受力情況比較復(fù)雜，要求高的綜合機(jī)械性能，即具有高的強(qiáng)度和良好的塑性、韌性。合金調(diào)質(zhì)鋼還要求有很好的淬透性。但不同零件受力情況不同，對淬透性的要求不一樣。成分特點(diǎn) 中碳鋼板：碳含量一般在0.25%～0.50%之間，以0.4%居多；加入提高淬透性的元素Cr、Mn、Ni、Si等：這些合金元素除了提高淬透性外，還能形成合金鐵素體，提高鋼的強(qiáng)度。如調(diào)質(zhì)處理后的40Cr鋼的性能比45鋼的性能高很多； (3) 加入防止第二類回火脆性的元素：含Ni、Cr、Mn的合金調(diào)質(zhì)鋼，高溫回火慢冷時(shí)易產(chǎn)生第二類回火脆性。在鋼中加入Mo、W可以防止第二類回火脆性，其適宜含量約為0.15%～0.30%Mo或0.8%～1.2%的W。45鋼與40Cr鋼調(diào)質(zhì)后性能的對比鋼號及熱處理狀態(tài) 截面尺寸/ mm sb/ MPa ss/MPa d5/ % y/% ak/kJ/m245鋼 850℃水淬 550℃回火 f50 　700 　500 　15 　45 　700 40Cr鋼 850℃油淬 570℃回火 f50 (心部) 　850 　670 　16 　58 　10

鋼板產(chǎn)生二次硬化的原因 合 金 元 素 殘余奧氏體的轉(zhuǎn)變 沉淀硬化 Mn、Mo、W、Cr、Ni、Co①、V V、Mo、W、Cr、Ni①、Co① ①僅在高含量并有其他合金元素存在時(shí) 由于能生成彌散分布的金屬間化合物才有效。 (3)增大回火脆性 和碳鋼一樣 合金鋼也產(chǎn)生回火脆性 而且更明顯。這是合金元素的不利影響。在450℃-600℃間發(fā)生的第二類回火脆性(高溫回火脆性) 主要與某些雜質(zhì)元素以及合金元素本身在原奧氏體晶界上的嚴(yán)重偏聚有關(guān) 多發(fā)生在含Mn、Cr、Ni等元素的合金鋼中。 這是一種可逆回火脆性 回火后快冷(通常用油冷)可防止其發(fā)生。鋼中加入適當(dāng)Mo或W(0.5%Mo 1%W)也可基本上這類脆性。 合金元素對鋼的機(jī)械性能的影響 提高鋼的強(qiáng)度是加入合金元素的主要目的之一。欲提高強(qiáng)度 就要設(shè)法增大位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的阻力。金屬中的強(qiáng)化機(jī)制主要有固溶強(qiáng)化、位錯(cuò)強(qiáng)化、細(xì)晶強(qiáng)化、第二相(沉淀和彌散)強(qiáng)化。合金元素的強(qiáng)化作用 正是利用了這些強(qiáng)化機(jī)制。

鋼板合金元素對加熱時(shí)相轉(zhuǎn)變的影響合金元素影響加熱時(shí)奧氏體形成的速度和奧氏體晶粒的大小。(1)對奧氏體形成速度的影響： Cr、Mo、W、V等強(qiáng)碳化物形成元素與碳的親合力大 形成難溶于奧氏體的合金碳化物 顯著減慢奧氏體形成速度；Co、Ni等部分非碳化物形成元素 因增大碳的擴(kuò)散速度 使奧氏體的形成速度加快；Al、Si、Mn等合金元素對奧氏體形成速度影響不大。 (2)對奧氏體晶粒大小的影響：大多數(shù)合金元素都有阻止奧氏體晶粒長大的作用 但影響程度不同。強(qiáng)烈阻礙晶粒長大的元素有：V、Ti、Nb、Zr等；中等阻礙晶粒長大的元素有：W、Mn、Cr等；對晶粒長大影響不大的元素有：Si、Ni、Cu等；促進(jìn)晶粒長大的元素：Mn、P等。