水下堵漏補漏，在有水的狀態(tài)下，分層封堵。處理步驟：
（1）井深2/3處采用塊石回填→預(yù)埋￠50鍍鋅管→100mm砂回填→*次灌漿料封堵500mm厚→第二次灌漿料封堵500mm厚→鍍鋅管內(nèi)壓力注漿→上口砼封堵（1自基礎(chǔ)筏板面以下2米采用塊石回填，塊石的zui大直徑不大于1/3的管徑。
（2）塊石頂端預(yù)埋一根￠32鍍鋅管，以注漿填充塊石間縫隙和保 壓堵水。
（3）鋪設(shè)砂層100mm厚。（4采用快硬性灌漿料進行封堵*次澆筑500mm。
（5）鑿除深井濾管，采用快硬性灌漿料進行封堵第二次澆筑 500mm。

（6）￠32鍍鋅管管內(nèi)注漿，采用灌漿料進行壓力注漿，漿滿后保 壓12小時，待灌漿料強度達到后卸壓。

（7）面層預(yù)留100mm厚砼采用抗?jié)B砼封閉即可。

水下焊接特點
  水下環(huán)境使得水下焊接過程比陸上焊接過程復(fù)雜得多，除焊接技術(shù)外，還涉及到潛水作業(yè)技術(shù)等諸多因素，水下焊接的特點是：
  1、可見度差，水對光的吸收、反射和折射等作用比空氣強得多，因此，光在水中傳播時減弱得很快。另外焊接時電弧周圍產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下電弧的可見度非常低。在淤泥的海底和夾帶沙泥的海域中進行水下焊接，水中可見度就更差了。
  2、焊縫含氫量高，氫是焊接的大敵，如果焊接中含氫量超過允許值，很容易引起裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的破壞。水下電弧會使其周圍水產(chǎn)生熱分解，導(dǎo)致溶解到焊縫中的氫增加，水下焊條電弧焊的焊接接頭質(zhì)量差與氫含量高是分不開的。
  3、冷卻速度快，水下焊接時，海水的熱傳導(dǎo)系數(shù)高，是空氣的20倍左右。若采用濕法或局部法水下焊接時，被焊工件直接處于水中，水對焊縫的急冷明顯，容易產(chǎn)生高硬度淬硬組織。因此，水下堵漏只有采用干法焊接時，才能避免冷效應(yīng)。
  4、壓力的影響，隨著壓力增加，電弧弧柱變細，焊道寬度變窄，焊縫高度增加，同時導(dǎo)電介質(zhì)密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓隨之升高，電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙塵增多。

水下焊接一般依據(jù)焊接所處的環(huán)境大體上分為三類：濕法水下焊接、干法水下焊接和局部干法水下焊接。但隨著水下焊接技術(shù)的發(fā)展： 又出現(xiàn)了一些新的水下焊接方法：水下螺柱焊接、水下爆炸焊接、水下電子束焊接和水下鋁熱劑焊接等。

水下濕法焊接與干法和有些干法焊接對比，運用多，但性差。

由于水具有導(dǎo)電性，因此防觸電成為濕法焊接的首要伺題之一。水下焊接與切開的事端因素。水下切割公司但便用局限性很大，運用不廣泛。有些干法是焊工在水中施焊，但人為地將焊接區(qū)周圍的水排開的水下焊接方法，其措施與濕法相似。

    水中的一些雜物的影響，從而導(dǎo)致能見度比較低，進而在一定程度上影響焊接質(zhì)量；另外由于水的傳熱性比較快，一般要高出空氣20倍左右，所以在水下焊接工程中如果把握不好，很可能會導(dǎo)致焊接斷裂；再加上水的壓力的影響，也會影響焊接的難度；目前來說，水下焊接一般由人工來完成，但是受水中各種因素的影響，工人無法長時間待在水中持續(xù)工作，所以只有采取間接性的工作方式，而這也會影響焊接的進度與質(zhì)量，水下堵漏。