水下切割與氣流造粒機及噴水造粒機原理非常相似，不同的是水下切割在施工時有一股平穩(wěn)的水流流過模面，與模面直接接觸。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情況下自由旋轉(zhuǎn)到模面上。熔融聚合物從口模擠出，旋轉(zhuǎn)刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進入離心干燥器。在干燥器中，水被排回儲罐，冷卻和回收；顆粒通過離心干燥器去除水分。 水下切割需使用熱分布均勻并有特殊絕熱設(shè)施的口模。小型切粒刀采用電熱;大型切粒刀需采用油熱或蒸汽加熱的口模。工藝用水通常加熱到Z高溫度，但其熱量不足以對顆粒的自由流動產(chǎn)生有害影響。水下切割用于大多數(shù)聚合物，有些型號可以達到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒時，水流過口模表面的方法是一大優(yōu)勢，但是對于一些聚合物如尼龍和某些品牌的聚酯這一特性會導致口模凍結(jié)。其他優(yōu)點是:因為在熔融狀態(tài)下切粒，水起到聲障作用，噪音低；與冷切系統(tǒng)相比，切粒刀更換次數(shù)較少。

水下切割的技術(shù)特點： 不同的水下切割方法有不同的技術(shù)標準、激光切割速率、應(yīng)用水位等，每種水下切割方法往往都有其優(yōu)點和局限性?，F(xiàn)階段廣泛采用的水下切割方法是無縫鋼管切割水中電孤氧激光切割。激光切割方法實際操作方便，機械設(shè)備簡單，成本低，用于激光切割厚度不超過40mm的厚鋼板，實際操作技術(shù)非常容易掌握，是Z常用的水下切割方法。但切割條必須經(jīng)常拆換，危害激光切割效率高，傷口不光滑。 激光切割速率較快的是熔融極水噴涌激光切割法和水中低溫等離子弧激光切割法。這兩種激光切割方法激光切割效率高，傷口質(zhì)量更好。水下焊接可以進行，無需修復或稍微修復。以上是水中工程潛水設(shè)備的小工具識別和技術(shù)特性，都是大家應(yīng)用的設(shè)備和技術(shù)，更方便專業(yè)技術(shù)人員實際操作。